SK텔레콤과 과학기술정보통신부가 LTE 네트워크 인프라와 실시간 영상 전송 기술을 통해 5G시대에 대비한 이동통신망 기반 드론 기술 발전을 이끈다고 24일 밝혔다.

멘토, 지멘스 비즈니스는 칩스앤미디어가 멘토의 설계 검증 솔루션인 ‘캐타펄트 HLS(Catapult™ High-Level Synthesis Platform)’을 도입함으로써 심층 신경망(DNN) 알고리즘을 이용해 객체의 실시간 검출을 위한 자사의 c.WAVE100 컴퓨터 비전 IP를 설계 및 검증했다고 발표했다.

인섹시큐리티는 인터제르(Intezer) 악성코드 탐지 및 분석 솔루션인 ‘인터제르 애널라이즈(Intezer Analyze)’를 출시한다고 밝혔다.

도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지 코퍼레이션이 자동 이더넷 브리지 IC 제품군 ‘TC9562 시리즈(TC9562 series)’를 발표했다.

플리어 시스템이 레저 보트를 위한 선박 산업계 최초의 지능형 물체 인지 및 움직임 감지 보조 도킹 솔루션인 레이머린 독센스(Raymarine DockSense™) 보조 도킹 시스템을 22일 발표했다.

삼성전자가 역대 최고 성능의 NVMe(M.2) SSD ‘970 EVO Plus 시리즈’를 한국, 미국, 중국, 독일 등 글로벌 50개국에 출시한다고 23일 밝혔다.

트림블이 자사의 BIM 소프트웨어인 테클라 스트럭처스(Tekla Structures)의 새로운 확장판으로, 설계 형상 및 시공 가능한 모델링부터 상세 설계에 이르기까지 교량 설계의 전체 워크플로우를 통합하는 ‘테클라 브릿지 크리에이터(Tekla Bridge Creator)’를 발표했다.

엑시스커뮤니케이션즈는 2019년도 보안 시장 및 영상 보안 업계에서 주목해야 할 6대 기술 트렌드를 발표했다.

LG전자가 5G 시대 본격 개막을 앞두고 ‘고객들이 원하는 5G 전용 스마트폰’을 주제로 설문조사를 실시했다.

EV 그룹(이하 EVG)은 완전히 새로워진 자동화 생산 퓨전 본딩 시스템인 ‘BONDSCALE™’을 출시한다고 밝혔다.

삼성전자가 업계 최초로 1/3.4인치 크기에 2000만 화소의 고화질을 지원하는 이미지센서 ‘아이소셀(ISOCELL) 슬림 3T2’를 출시했다고 22일 밝혔다.

보쉬렉스로스는 23일(수)부터 25일(금)까지 서울 삼성동 코엑스에서 개최되는 세미콘 코리아 2019에 ‘Factory of the future. Now. Next. Beyond(미래의 공장. 현재, 다음, 그 너머)’라는 슬로건 아래 스마트하고 유연한 미래 공장의 커넥티비티 구현을 위한 하드웨어, 소프트웨어, 서비스 솔루션 및 센서들을 선보일 예

플리어 시스템이 프랑스 국방조달청(Defense Procurement Agency, DGA)과 작전용 포켓 드론(Operational Pocket Drone, DrOP) 사업을 지원하는 계약을 체결했다고 18일 발표했다.

한화에너지는 미국 하와이 전력청(HECO)이 주관한 태양광+에너지저장장치(ESS) 발전소 건설 및 운영사업 입찰에서 태양광 발전 52MW + ESS 208MWh 연계 사업 최종 계약자로 선정되었다고 21일 밝혔다.

노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor, 한국지사장: 최수철)는 ㈜솔루엠(SoluM, 대표 전성호)이 자사의 블루투스 LE(Bluetooth® Low Energy) 및 와이파이 기반의 스마트 공기질 측정기인 ‘키코 에어(Keyco Air)’의 블루투스 LE 무선 연결을 위해 노르딕의 nRF52832 SoC(system-on-Chip)를 채택했다고 밝혔다.