NXP 반도체는 호크아이 테크놀로지와 새로운 전략적 협력 및 투자 협약을 체결했다고 밝혔다.

전 세계에 최신 반도체 및 전자부품을 공급하는 마우저 일렉트로닉스가 마이크로칩 테크놀로지(Microchip Technology)의 PIC-IoT WG 개발 보드(AC164164)를 공급한다.

바이코가 교세라와의 협력을 통해 차세대 파워온패키지(Power-on-Package: PoP) 솔루션으로 새로운 프로세서 기술의 성능을 극대화하면서도 시장 출시 시간을 최소화해 줄 것이라고 발표했다.

일본 지바 현 지바 시 소재 에이블릭(ABLIC Inc.)이 유연한 작동 시간 설정이 가능한 초저전력 타이머 IC인 S-35710/20를 15일 출시했다.

무선 테스트 솔루션 분야 선두 업체인 LitePoint®는 초광대역(UWB) 반도체 글로벌 리더인 Decawave가 UWB 장치 검증을 위해 LitePoint IQgig-UWB™ 테스트 솔루션을 선택했다고 발표했다.

KT는 광화문 KT스퀘어에서 블록체인 사업전략 기자간담회를 개최하고, 세계 최초 5G 네트워크 블록체인 ‘GiGA Chain’을 선보인다고 16일 밝혔다.

한국전력은 서울시 서초동 한전 아트센터에서 ‘전력 빅데이터 융합센터 개소식’을 개최했다고 16일 밝혔다.

한국전자통신연구원(ETRI)은 QLED정공 주입 개선 기술 개발을 통해 양자점 표면을 구성하고 있는 분자체를 바꾸어 QLED의 밝기, 전류 및 전력 효율을 향상시킬 수 있는 핵심 기술을 개발했다고 밝혔다.

에이수스 코리아는 인텔의 최신 프로세서인 코어™ X시리즈를 지원하는 ROG 기반의 최상의 제품인 새로운 메인보드, ASUS ROG Dominus Extreme(이하 도미너스 익스트림)를 국내에 공식 출시한다고 15일 밝혔다.

SK텔레콤은 현대기아차와 모빌리티 및 커넥티드카 분야의 테크·서비스 스타트업을 선발해 육성·투자하는 제로원 트루이노베이션 엑셀러레이터(ZER01ne x True Innovation Accelerator) 프로그램을 시행한다고 16일 밝혔다.

Teledyne Technologies의 계열사이자 이미징 솔루션 분야 선도 기업인 Teledyne e2v가 Lince 이미지 센서 제품군의 새로운 제품으로 11메가픽셀 CMOS 이미지 센서를 출시했다.

SAP 코리아(대표 이성열)가 청년 취업희망자에게 실무 중심의 기업용 클라우드 부문 교육을 전액 무료로 제공하는 ‘IITP 혁신성장 청년인재 집중양성 2기’ 참가자를 모집한다고 16일 밝혔다.

LG유플러스는 사회적약자를 위해 앱 솔루션을 개발/운용하는 투아트와 함께 '세상을 이해하는 또 하나의 눈' 시각보조앱 '설리번+'를 선보여 시각장애인의 정보 접근성 향상을 지원한다고 15일 밝혔다.

삼성전자가 EUV(극자외선) 기술을 기반으로 ‘5나노 공정’ 개발에 성공했다고 16일 밝혔다.또한 4월 안에 7나노 제품을 출하하고 올해 내에 양산을 목표로 6나노 제품 설계를 완료하는 등 초미세 공정에서 기술 리더십을 강화하고 있다.

안랩이 기존 차세대방화벽 제품군의 보안 기능을 강화하고 중소기업용 신제품을 선보였다고 16일 밝혔다.