MRAM(Magnetic RAM), PCRAM(Phase Change RAM), ReRAM(Resistive RAM) 3종의 새로운 메모리가 수십 년 연구 끝에 상용화 단계로 접어들면서 반도체와 컴퓨팅 산업에 호재가 되고 있다. 위 3가지 메모리는 새로운 소재(재료)로 이용 가능하고 공정 기술 및 제조 분야 혁신을 필요로 한다.

ST마이크로일렉트로닉스가 업계 최고 성능의 Arm® Cortex®-M 기반 범용 MCU인 STM32H7 마이크로컨트롤러를 새롭게 출시했다.

수퍼마이크로의 NGC-레디 업계 최고의 1U와 2U GPU 서버들과 컴팩트하고 고도로 구성 가능한 엣지 컴퓨팅 서버들에서 엔비디아 EGX 플랫폼을 지원하며 고객들이 각 엣지 네트워크들에서 신속하게 AI애플리케이션들을 개발할 수 있도록 한다는 소식을 전했다.

키사이트테크놀로지스가 새로운 차세대 네트워크 분석기를 출시했다.

콘티넨탈은 미국 실리콘밸리의 디스플레이 솔루션 기업 레이아(Leia Inc.)와 협력해 혁신적인 3D 기술을 적용한 콕핏 솔루션 ‘내추럴 3D 라이트필트 계기판(Natural 3D Lightfield Instrument Cluster)’을 개발 중이라고 밝혔다.

삼성전자가 10일(현지시간) 미국 로스앤젤레스에서 열린 ‘PC 게이밍 쇼’에서 커브드 게이밍 모니터 신제품 ‘CRG5 27형’을 공개했다.

안리쓰는 자사의 Extended-K™ 타입 커넥터와 소자를 사용하는 2포트 및 4포트 ShockLine™ MS46122B, MS46322B, MS46522B, MS46524B 벡터 네트워크 분석기(VNA)를 위한 43.5GHz 주파수 옵션을 출시한다고 밝혔다.

NXP 반도체는 6 월 12 일부터 13 일까지 미국, 하얏트 리젠시 산타 클라라 및 컨벤션 센터에서 개최되는 NXP 커넥트(NXP Connects) 행사에서 엣지버스(EdgeVerse™) 플랫폼 브랜드를 출시한다고 발표했다.

LG전자가 12일(현지시간)부터 3일간 미국 올랜도에서 열리는 상업용 디스플레이 전시회 '인포콤 2019(InfoComm 2019)'에 참가한다. '인포콤 2019'는 약 1천여 곳의 기업이 참가하는 북미 최대 상업용 디스플레이 전시회다.

웨스턴디지털의 ‘오토모티브 그레이드 iNAND e.MMC 5.1 임베디드 플래시 드라이브(이하 ‘EFD’)’ 스토리지 솔루션이 르네사스(Renesas) ‘R-Car 오토모티브 시스템 온 칩(system-on-chips, 이하 ‘SoC’)’에 대한 호환성 검증을 마쳤다.

한국레노버(대표이사 이희성)가 비즈니스 PC 전문 브랜드인 씽크패드 신제품으로 인텔 프로세서를 장착한 씽크패드 L시리즈 2종과 AMD 프로세서를 장착한 씽크패드 E시리즈 2종 등 총 4종의 노트북을 출시했다고 12일 밝혔다.

도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지 코퍼레이션이 업계 최소형[1] 패키지 S-VSONR4(2.0mmx1.45mm)로 구성한 새로운 광계전기 제품 5종을 출시했다.

삼성전자가 AMD(Advanced Micro Devices, Inc.)와 초저전력·고성능 그래픽 설계자산(IP)에 관한 전략적 파트너십을 맺었다고 밝혔다.

T?V S?D는 독일 페가수스 프로젝트를 통해 고도화된 자율주행 차량 시험 방법 및 시나리오를 개발하고 있다고 밝혔다.

사이버옵틱스 코퍼레이션(CyberOptics® Corporation, 이하 ‘사이버옵틱스’)이 캘리포니아주 샌프란시스코 소재 모스콘 센터(Moscone Center)에서 2019년 7월 9~11일 개최되는 세미콘 웨스트(SEMICON West)에서 제품을 전시할 예정이다.