링크다인 로보틱스(LinkDyn Robotics)가 힘 제어 기반의 가상현실 훈련 및 재활치료를 위한 웨어러블 로봇 개발을 위해 75만달러(약 8억8000만원)를 지원하는 미국국립과학재단(National Science Foundation, NSF) SBIR Phase II 프로그램에 선정되었다고 발표했다.

하니웰 Sensing&IoT 사업부는 링마그넷 엔코더 타깃의 속도 및 방향을 감지할 수 있는 2핀 AMR(이방성 자기저항) 센서 IC(집적회로) 제품을 5월 말 출시했다고 25일 밝혔다.

LG유플러스는 공식 온라인 쇼핑몰 'U+Shop'에서 상품 검색 및 고객 상담을 지원하는 AI(인공지능) 서비스 'U+Shop 챗봇'을 새롭게 선보인다고 23일 밝혔다.

바이코가 방산, 민간 정부기관 및 사이버 보안 솔루션의 기술 혁신 강자인 레이시온으로부터 '2018년도 5 스타 최우수 공급업체상'을 수여 받았다고 밝혔다.

플리어시스템 코리아는 식품 업계가 플리어 비접촉식 열화상 카메라 자동 온도 측정 기능을 활용함으로써 식품 안전을 보다 엄격하게 관리할 수 있다고 설명했다.

SK텔레콤(대표이사 사장 박정호, http://www.sktelecom.com)이 서울시(시장 박원순)와 국토교통부(장관 김현미) · 과기정통부(장관 유영민)가 22일 주최한 ‘상암 자율주행 페스티벌’에서 5G와 AI를 결합한 V2X* 자율주행을 선보였다.

도시바일렉트로닉코리아㈜는 12TB/14TB를 추가한 전문가 및 크리에이터용 NAS 하드드라이브(HDD), N300 시리즈를 출시했다.

글로벌 LED 전문 기업 서울반도체㈜는 6월 25일부터 27일까지 3일간 일산 킨텍스에서 개최되는 국내 최대 규모 ‘국제 광융합 엑스포’에 참가해, 고부가가치 LED 핵심기술을 대거 선보인다고 18일 밝혔다.

브라더인터내셔널코리아(이하 브라더)는 브라더 자사 공식몰에서 이벤트 기간 내에 렌탈 계약을 체결한 고객에게 신세계 상품권을 증정하는 ‘브라더 렌탈 위크(Brother Rental Week)’ 이벤트를 실시한다고 밝혔다.

3D 센싱용 플립칩 VCSEL(수직 공진기면 발광 레이저) 기술 분야 선두 개발업체인 트라이루미나(TriLumina)가 서브 마운트 혹은 본딩 와이어가 필요 없는 표면실장 기술이 적용된 플립칩 후면 발광(back-emitting) VCSEL 어레이를 출시했다.

인텔은 런던에서 개최된 인텔의 ‘소프트웨어 테크놀로지 데이(Software Technology Day)’에서 소프트웨어 프로젝트인 One API에 대해 발표했다.

슈프리마는 컴팩트한 사이즈에 합리적인 가격대의 차세대 얼굴인식 단말기 FaceLite를 출시했다고 밝혔다.

한국몰렉스가 차량용 마이크로 파워 분배 박스(Micro Power Distribution Box: PDB) 모듈 2종 (표준형과 고객 맞춤식)을 출시했다.

동훈아이텍은 엔시큐어와 19일 동훈아이텍 본사에서 ‘모바일 보안 솔루션 사업 협력’을 위해 업무 협약을 맺고 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다.

TI가 C2000™ 마이크로컨트롤러(MCU)의 새로운 통신 기능을 발표했다. 새롭게 공개된 C2000 F2838x 32비트 MCU 제품군을 통해, 엔지니어들은 단일 칩을 이용해 AC 서보 드라이브와 기타 산업 시스템에서 이더캣(EtherCAT), 이더넷, CAN FD 등을 통한 연결이 가능하다.