한국기계연구원은 11월 29일(금) 기계연 대전 본원에서 육군 군수사령부와 스마트 국방 실현을 위한 신기술 활용 (Spin-On)에 협력키로 하고 MoU를 체결했다.

슈나이더일렉트릭이 내장 스마트 배터리 모듈을 갖춘 ‘갤럭시 VS 3상 무정전 전원 공급장치(Galaxy VS 3-phase UPS)’의 첫 번째 버전을 발표했다

ST마이크로일렉트로닉스가 Bluetooth® 5.0, ZigBee® 3.0, 오픈스레드 지원이 필요하고 비용에 민감한 커넥티드 디바이스용으로, STM32WB55 시스템온칩과 완벽하게 핀 호환이 가능한 파생제품 STM32WB50* 밸류라인을 선보였다.

적응형 및 지능형 컴퓨팅 부문의 선두주자인 자일링스(Xilinx)는 자사의 AI 추론 개발 플랫폼인 바이티스 AI(Vitis™ AI) 의 무료 다운로드 서비스를 시작한다고 밝혔다.

한국전자통신연구원(ETRI)은 수요에 따라 위성 자원을 가변 할당할 수 있는 ‘빔 호핑’ 기술을 활용한 위성통신 모뎀을 개발했다고 밝혔다.

SK하이닉스가 128단 1Tb 4D 낸드플래시 기반 ▲ 1TByte(TB, 테라바이트) UFS 3.1 ▲ 2TB cSSD(client SSD, 소비자용 SSD) ▲ 16TB E1.L eSSD(enterprise SSD, 기업용 SSD) 등 테라바이트급 고용량 솔루션의 엔지니어링 샘플을 이번 달 주요 고객사들에게 전달했다.

LG유플러스는 고객 편의성 제고를 위해 '책 읽어주는 도서관'과 시각보조앱 '설리번+' 등 시각장애인 전용 AI서비스를 개편했다고 3일 밝혔다.

LG전자는 호주 시드니에 위치한 ‘무어뱅크 물류단지(Moorebank Logistics Park)’에 태양광 모듈 ‘네온 2(모델명 LG400N2W-V5)’ 약 7500장을 공급했다. 제품 설치는 LG전자 주요 거래선인 호주 전기회사 ‘모드콜(Modcol)’이 진행했다.

통합 ICT 인프라 솔루션 전문 기업 효성인포메이션시스템이 2019년 초 문을 연 ‘DX(Digital Transformation) 센터’의 성과와 함께 2020년 업그레이드 계획을 2일 밝혔다.

LG전자가 경쟁력을 갖춘 실속형 스마트폰 신제품을 글로벌 주요 시장에 본격 출시하며 스마트폰 라인업을 강화한다.

마우저 일렉트로닉스가 온세미컨덕터 및 TE 커넥티비티(TE Connectivity)가 생산하는 USB Type-C 제품 전용 페이지를 운영한다.

몰렉스의 자회사인 비트웨어가 새로운 Achronix® 7nm Speedster®7t FPGA 기반의 다기능 PCIe 제품인 S7t-VG6 PCIe 엑셀레이터 출시를 위해 아크로닉스 반도체 기업과 전략적 제휴를 맺었다.

멘토, 지멘스 비즈니스는 오늘, 영국의 머신러닝 기반 인공지능(AI) 칩 개발 선도기업인 ‘그래프코어(Graphcore)’가 자사의 IP(반도체 설계자산) 시뮬레이션과 검증 솔루션인 ‘퀘스트(Questa™)’을 활용해 신속하게 대규모 콜로서스 IPU칩 (Colossus GC2 IPU(Intelligence Processing Unit))를 검증했다고 밝혔다.

Teledyne Technologies 회사이자 전 세계 머신 비전 기술의 선도기업인 Teledyne DALSA는 고성능 프레임 그래버인 Xtium™2-CXP 시리즈의 출시를 발표했다.

인텔의 EMIB는 서로 다른 공정과 아키텍처 기반 칩 통합을 위한 기술로, 쌀 한 톨보다 작은 복합 다층 실리콘 조각이다. 칩 사이를 연결해 CPU, 그래픽, 메모리, IO 등 복수의 칩이 통신할 수 있도록 지원한다.