시스코 시스템즈가 ‘2020 글로벌 지속가능경영 100대 기업(2020 Global 100)’에서 4위로 선정, 미국 기업 중 최고 순위를 차지했다고 밝혔다.

아나로그디바이스는 자동차의 운전자와 차량 내부에 대한 모니터링을 위한 ToF(Time-of-Flight) 및 2D 적외선(IR) 기반 카메라 솔루션 개발을 위해 정고 커넥티비티(Jungo Connectivity)와 협력한다고 밝혔다.

인피니언 테크놀로지스는 XDP™ 디지털 파워 XDPS21071을 출시한다고 밝혔다.

ST마이크로일렉트로닉스와 ST의 공인 파트너이자 시뮬레이션 소프트웨어 공급업체인 필드스케일은 ST의 STM32 마이크로컨트롤러(MCU)가 내장된 스마트 기기를 위해 터치 방식의 사용자 인터페이스를 간편하게 개발할 수 있도록 상호 협력한다고 밝혔다.

에너지 효율 혁신을 주도하는 온세미컨덕터가 고급 차량용 조명 애플리케이션을 위한 새로운 LED 드라이버 및 컨트롤러 제품군을 출시했다.

자이스(ZEISS)는 오늘 FIB-SEM(focused ion beam-scanning electron microscope) 솔루션의 새로운 제품군인 자이스 크로스빔 레이저(ZEISS Crossbeam Laser)를 출시한다고 밝혔다.

다쏘시스템과 효성ITX는 3일 서울 강남구 삼성동 다쏘시스템 3D익스피리언스 이그제큐티브 센터에서 효성그룹의 디지털 혁신을 위한 MOU를 체결했다고 발표했다.

웨스턴디지털이 5세대 3D 낸드 기술인 BiCS5 개발에 성공했다.

로옴 주식회사는 NXP® Semiconductors (이하, NXP사)의 어플리케이션 프로세서 「i.MX 8M Nano Family」에 최적인 고효율 파워 매니지먼트 IC (이하, PMIC) 「BD71850MWV」를 개발했다.

통합 ICT 인프라 솔루션 전문 기업 효성인포메이션시스템은 히타치 밴타라(Hitachi Vantara)가 ‘IDC 마켓스케이프: 전 세계 오브젝트 기반 스토리지 2019 벤더 평가’ 보고서에서 리더로 선정됐다고 4일 밝혔다.

삼성전자가 차세대 슈퍼컴퓨터(HPC)와 인공지능(AI) 기반 초고속 데이터 분석에 활용될 수 있는 초고속 D램, ‘플래시볼트(Flashbolt)’를 출시했다.

SK텔레콤이 올봄에 혼합현실(MR, Mixed Reality) 제작 시설 ‘점프 스튜디오’를 서울에 오픈한다. 마이크로소프트와의 국내 계약을 통해 마이크로소프트의 ‘혼합현실 캡처 스튜디오(Mixed Reality Capture Studio)’ 기술을 아시아 최초로 도입한다.

인피니언 테크놀로지스는 반도체 회사 최초로 자동차 시장의 높은 품질 요건을 충족하는 플립칩 패키지 전용 생산 공정을 구축했다고 밝혔다.

LG전자가 CJ푸드빌이 운영하는 제일제면소에서 음식을 나르는 ‘LG 클로이 서브봇(LG CLOi ServeBot)’을 선보였다.?

세계 메모리 솔루션 분야를 선도하는 키옥시아(Kioxia Corporation)가 112층 3차원 수직 적층 구조 플래시 메모리 5세대 빅스 플래시(BiCS FLASH™)를 성공적으로 개발했다고 발표했다.