도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지 코퍼레이션이 스테핑 모터 드라이버 IC 라인업에 사무 자동화 및 상용·산업 장비용으로 정전류 제어를 지원하는 TB67S539FTG를 추가했다.

안리쓰코퍼레이션은 Release 16 모뎀-RF 시스템인 Snapdragon® X65, 5G 모뎀-RF 시스템으로 5G NR 모바일 디바이스 테스트 플랫폼 ME7834NR에서 5G NR SA(Standalone)의 Release 16 MDT(Minimization of Drive Test) Conformance Test가 최초로 검증됐다고 발표했다.

레노버가 새로운 기후변화 완화 목표와 함께 2020/2021 ESG(환경,사회,지배구조) 보고서를 발표했다. 레노버는 보고서를 통해 자사 ESG 진행사항을 공유하고, 지속가능한 미래를 위한 스마트 기술 활용 계획을 밝혔다.

NXP 반도체는 자사의 Trimension UWB 솔루션을 통해 샤오미(Xiaomi)의 최신 플래그십 폰인 샤오미 MIX4의 ‘연결 지점’ 정확도를 강화한다고 발표했다.

도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지 코퍼레이션(이하 ‘도시바’)이 자동차 반도체 검증 시간을 약 90% 단축하는 모델 기반 개발(MBD) 시뮬레이션 기술을 개발했다.

아나로그디바이스(ADI)는 영국에 본사를 둔 세계적인 고성능 자동차 브랜드인 로터스 자동차(Lotus Cars)가 차세대 전기차(EV) 아키텍처에 ADI의 ‘무선 배터리 관리 시스템(wBMS)’을 장착할 계획이라고 발표했다.

마이크로소프트(Microsoft)는 윈도우11(Windows 11)의 장점을 극대화하기 위해 인텔과 긴밀하게 협력해, 인텔 코어(Intel® Core™) 프로세서를 탑재한 네 종의 마이크로소프트 서피스(Microsoft Surface) 제품을 발표했다.

벨로다인 라이다(Velodyne Lidar)가 토포드론(TOPODRONE)에 자사의 라이다 센서를 공급하는 다년간 계약을 체결했다고 발표했다. 토포드론은 스위스에 기반을 두고 있고 합리적인 가격의 항공 측량용 고정밀 솔루션을 개발한다.

슈퍼마이크로컴퓨터(이하 슈퍼마이크로)는 무료 원격 액세스 테스트 및 검증 프로그램인 슈퍼마이크로 랙 플러그 앤 플레이 클라우드용 ‘점프스타트(JumpStart)’를 출시했다.

파워 인테그레이션스(Power Integrations)가 새로운 플러그 앤 플레이 SCALE-iFlex™ LT 듀얼 게이트 드라이버를 발표했다. 새로운 드라이버는 다중 병렬 EconoDUAL 모듈의 성능을 20% 향상해 사용자가 전력 인버터 및 컨버터 스택에서 여섯 개 모듈 가운데 하나를 제거할 수 있다.

엔비디아가 오픈 로보틱스(Open Robotics)와 엔비디아 젯슨(Jetson) 엣지 AI 플랫폼과 GPU 기반 시스템에서 로봇운영체제 ROS 2의 성능 가속화를 위해 협력한다고 밝혔다.

제트컨버터와 클라우드 MSP 전문 기업 메타넷티플랫폼이 디지털 트랜스포메이션(DT) 가속화 및 랜섬웨어 보호를 위한 클라우드 재해 복구 서비스 협력 강화를 목적으로 업무 협약(MOU)을 맺었다고 밝혔다.

파워 인테그레이션스가 있는 새로운 듀얼 100mm x 140mm IGBT 모듈용 SCALE-iFlex™ Single 게이트 드라이버를 발표했다. 컴팩트한 새 드라이버는 최대 3.3kV의 모듈을 지원하며 현재 디자인-인(design-in)에 사용할 수 있다.

한국전자통신연구원(ETRI)은 인터넷이 단순한 연결에 그치지 않고 최적의 정보 처리를 하면서도 보안, 검색 편의성을 높인 ‘데이터 중심’ 네트워킹 기반 기술을 개발했다고 밝혔다.

벨로다인 라이다(Velodyne Lidar)가 AGM 시스템즈 LLC(Systens LLC)의 최신 고성능 모바일 스캐닝 솔루션인 AGM-MS5.Prime에 알파 프라임(Alpha Prime) 라이다 센서가 탑재된다고 발표했다.