SK텔레콤은 블록체인 분산신원증명(DID, Decentralized Identifier) 기반 ‘이니셜(initial)’ 서비스 및 DID를 활용한 서비스 활성화를 위해 신한은행, 삼성SDS와 공동사업 업무협약을 체결했다고 밝혔다.

마이크로소프트가 14일 오피스 홈앤스튜던트2021(Offfice Home&Student 2021)을 공식 출시했다고 밝혔다. 오피스 H&S 2021은 학생 및 가정용 설치형 오피스 앱이다. 워드, 엑셀, 파워포인트를 포함하고 있다.

스마트 라이다 솔루션을 제공하는 셉톤 테크놀로지스(Cepton Technologies)가 ‘퀄컴 스마트 시티 액셀러레이터 프로그램(Qualcomm® Smart Cities Accelerator Program)’ 회원사로 가입했다고 발표했다.

지멘스 EDA 사업부는 13일, 온라인 간담회를 통해 아날로그, 디지털 및 혼성신호 IC 설계를 위한 새로운 mPower™ 전력 무결성 소프트웨어를 소개했다. 이 새로운 소프트웨어는 아날로그, 디지털 및 혼성신호 IC에 사실상 무제한적인 확장성을 제공하는 업계 최초이자 유일한 IC 전력 무결성 검증 솔루션이다.

텔레다인 테크놀로지스의 자회사인 텔레다인 플리어(Teledyne FLIR)가 ION™ M640x 전술 무인 항공 시스템(UAS: Unmanned Aerial System)을 출시한다고 발표했다.

삼성전자가 EUV(극자외선, Extreme Ultra-Violet) 공정을 적용한 업계 최선단 14나노 D램 양산에 들어갔다고 12일 밝혔다.

인피니언 테크놀로지스는 유연하고 확장가능한 차량용 하프 브리지 전력 모듈 EasyPACK™ 2B EDT2를 출시한다고 밝혔다.

컴볼트(지사장 오진욱)는 하나금융티아이(대표이사 박근영)의 ‘하나금융그룹 공용 클라우드 백업 시스템 고도화’ 사업 추진의 일환으로 ‘컴볼트 컴플리트™ 데이터 보호(Commvault Complete™ Data Protection)’를 공급했다고 밝혔다.

현대자동차와 영국 테이트 미술관의 장기 파트너십 중 하나로 열리는 ‘현대 커미션: 아니카 이: In Love With the World’전이 12일(현지 시각)부터 2022년 1월 16일까지 개최된다.

Teledyne은 Linea™ HS 16k Multifield TDI 카메라의 대량 생산을 발표했다. 이 카메라는 다양한 파장의 광원을 활용 1회 스캔으로 최대 3개의 이미지를 동시에 캡처할 수 있다.?

마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 IEC/UL 60730 클래스 B 인증 터치스크린 컨트롤러 제품군에 MXT448UD-HA 및 MXT640UD-HA를 출시했다.

한국전자통신연구원(ETRI)은 ‘DNA+드론 기술 개발사업’의 중간 결과물을 공개하며 과학기술정보통신부(장관 임혜숙), 한국연구재단(NRF)과 함께 『DNA+드론 챌린지 2021』를 개최했다고 밝혔다.

슈프리마아이디(대표이사 박보건)는 최근 주력제품인 RealScan-G10(지문 스캐너)를 National ID 오픈 플랫폼인 MOSIP(Modular Open Source Identity Platform)에 성공적으로 연동시켰다고 발표했다.?

텍사스 인스트루먼트(TI)는 업계에서 정확도가 가장 우수한 3D 홀 효과 [1]위치 센서인 TMAG5170을 출시한다고 밝혔다.

화웨이가 화웨이 커넥트 2021(HUAWEI CONNECT 2021)에서 CloudCampus 3.0 솔루션의 4가지 새로운 업그레이드를 공개했다. 여기에는 올 뉴 Wi-Fi 6 AP, 'Solar System' 캠퍼스 스위치, 엔터프라이즈급 '클라우드 온램프(cloud on-ramp)' 통합 게이트웨이, 지능형 운영 및 유지보수(O&M) 실행 등이 포함된다.