AMD가 새로운 AMD 인스팅트 MI210(AMD Instinct MI210) 액셀러레이터와 ROCM 5 소프트웨어를 발표하며 AMD 인스팅트 생태계를 다시 한번 확장했다.

씨게이트 테크놀로지는 네바다 주 라스베이거스에서 개최된 ISC West 국제보안전시회에서 신형 스카이호크 AI(SkyHawk™ AI) 20TB 하드 디스크 드라이브(HDD)를 선보였다.

온세미가 브리지리스 토템폴 PFC(TP PFC) 토폴로지를 지원하는 최신 혼합 신호 컨트롤러를 발표했다. NCP1681은 초고밀도 오프라인 전원 공급장치를 대상으로 하며, 최대 350W 설계에 적합한 NCP1680의 성공을 토대로 전력 용량을 킬로 와트(kW) 범위까지 확장한다.

벨로다인 라이다(Velodyne Lidar, Inc., 이하 ‘벨로다인’)(나스닥: VLDR, VLDRW)가 디지털 학습 시리즈 ‘벨로다인 라이다 라이브(Velodyne Lidar LIVE!)’ 시즌2를 2022년 3월 25일 오전 10시(태평양 연안 표준시)에 공개한다고 22일 발표했다.

유블럭스는 블루투스 방향 탐지 및 실내 위치추적 애플리케이션을 위한 유블럭스 ANT-B10 안테나 보드를 출시한다고 밝혔다.

EDA 분야 최대의 기술 컨퍼런스, ‘지멘스 EDA 포럼 2022’에서 조셉 사위키(Joseph Sawicki) 지멘스EDA 수석부사장은 이같이 말하면서 EDA 업계의 기회와 당면과제를 소개했다.

NXP 반도체는 전기차 분야에서 탄화규소(SiC) 파워 반도체 모듈의 채택을 가속화하기 위해 히타치 에너지와 협력한다고 발표했다.

코닝은 삼성 디스플레이의 새로운 QD 디스플레이 패널 라인에 Corning® Astra™ Glass가 채택됐다고 밝혔다. QD 디스플레이는 선명하고 강렬한 화질의 대형 TV와 모니터를 구현하는 차세대 디스플레이다.

AMD가 3D V-캐시 기술(AMD 3D Vache technology)이 적용된 3세대 AMD EPYC™ 프로세서(코드명: 밀란-X, Milan-X) 제품군을 발표했다.

자연재해는 전 세계 어디에서나 발생할 수 있으며, 응급 구조대원들이 희생자의 긴급한 요구를 지원하고 식수, 음식, 전기와 같은 필수적 서비스 공급을 회복하기 위해서는 통신 복구가 필수적이다.

로데슈바르즈(Rohde & Schwarz)는 고성능 LCR 미터기 제품군인 R&S LCX 제품군을 신규 출시했다. LCX 제품군은 기존의 임피던스 측정 주파수 범위를 획기적으로 확장하였으며, 이를 통해 4Hz ~ 10MHz에서 동작하는 AC컴포넌트와 실질적으로 필요한 모든 애플리케이션을 지원한다.

프랙틸리아(Fractilia)는 반도체 팹에 수십억 달러 규모의 손해를 일으키는 EUV 수율 문제를 관리할 수 있게 해주는 FAME™(Fractilia Automated Measurement Environment) 제품의 최신 버전을 출시한다고 밝혔다.

마이크로칩테크놀로지는 업계 최저 온저항(Rds(on))을 제공하는 3.3kV SiC MOSFET과 업계 최고 정격 전류를 제공하는 SiC SBD를 출시해 SiC 포트폴리오를 확장했다.

국내 연구진이 5G 이동통신 네트워크 광통신 핵심부품 31종의 국산화에 성공했다. 지역 중소기업과 협력을 통해 국산화를 이뤄내면서 5G 이동통신 분야 소재·부품·장비 산업의 경쟁력을 확보하는 데 큰 도움이 될 전망이다.

SKT는 자사의 인공지능 자동화 플랫폼인 ‘메타러너(Meta Learner)’를 통해 반려동물의 부위별 질병진단 빅데이터를 수집, 분석, 학습해 AI기반 수의 영상진단 보조 솔루션을 개발하고, 향후 ‘엑스칼리버(X Caliber)’ 플랫폼과 연동시켜 상용 서비스를 제공할 계획이다.