ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)와 무선 커넥티비티 모듈 공급업체인 성지산업이 세계 최초의 시그폭스(Sigfox) 및 로라(LoRa) SoC인 ST의 STM32WL을 기반으로 구현된 성지산업의 서브 GHz LPWAN용 LSM 모듈 시리즈를 발표했다.

ASUS가 비즈니스 노트북 라인업 신제품 2종 "ExpertBook B3" 및 "ExpertBook B7"을 출시했다. AI 노이즈 캔슬링 기술, 고화질 웹캠, 넘버패드 등을 탑재했다.

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어는 민간 우주항공 기업 시에라 스페이스(Sierra Space)가 차세대 디지털 엔지니어링 프로그램의 기반으로 지멘스의 엑셀러레이터(Xcelerator) 소프트웨어와 서비스 포트폴리오를 채택한다고 발표했다.

HID 글로벌(HID Global)이 옴니키 보안 칩(OMNIKEY® Secure Element)를 공개했다.

주문형 반도체(ASIC) 설계 서비스 및 IP 공급 기업인 패러데이 테크놀로지 코퍼레이션(이하 패러데이)이 삼성 파운드리(Samsung Foundry)의 14LPP 핀펫(FinFET) 공정 기술에 구현된 SoCreative!VI™ A600 SoC 개발 플랫폼을 출시했다.

아나로그디바이스는 자사의 무선 배터리 관리 시스템(wBMS)이 가장 높은 수준의 차량용 사이버 보안 엔지니어링 및 관리 자격 인증을 획득했다고 밝혔다.

한국전력은 국내 재생에너지 시장을 활성화하고 관련 중소기업 및 스타트업을 육성하기 위해 민간의 재생에너지서비스사업자(이하 민간사업자)와 ‘재생에너지 데이터 공유 생태계’ 조성을 위한 협업을 추진키로 했다고 31일 밝혔다.

마우저 일렉트로닉스는 몰렉스(Molex) 계열사인 ISI(Interconnect Systems International)와 새로운 유통 계약을 체결했다고 발표했다. ISI의 하드웨어, 소프트웨어 및 FPGA IP 설계팀은 보다 빠르고 지능적인 시스템을 구현하는 제품을 제공한다.

엑스트라홉(지사장 김훈철)은 아시아 지역 부사장으로 케네스 첸(Kenneth Chen)을 임명했다고 발표했다. 첸 부사장은 아시아 지역에서 수익 성장을 주도하고 주요 파트너십을 확대하는 데 중점을 두고 비즈니스 전략 실행을 담당한다.

안리쓰코퍼레이션이 EMITE와 LTE, WLAN 및 Bluetooth® 무선 기술과 같은 다양한 연결 기술과의 호환성 테스트를 위한 최신 통합 솔루션을 발표했다.

삼성전자가 30일(미국 현지 시각) ‘언박스 앤 디스커버(Unbox & Discover)’ 행사를 온라인으로 개최하고 사용자 경험을 중심으로 한 사업 비전과 2022년 TV 신제품을 공개했다.

키오시아 주식회사(Kioxia Corporation)가 자동차용 범용 플래시 메모리(UFS) 버전 3.1 내장형 플래시 메모리 소자 신제품의 샘플 출하를 시작했다고 30일 발표했다.

NXP 반도체는 다양한 IoT 생태계의 여러 표준에서 보안을 보장하는 데 필요한 유연성, 적응성, 범용성을 갖춘 EdgeLock 보안 인증 신제품 EdgeLock A5000를 발표했다.

아비바(한국대표 오재진)가 프랑스의 자산집약적(asset-intensive) 산업 솔루션 선두기업 알리젠트(Alizent)와 디지털 전환 가속화를 위한 파트너십을 체결했다.?

효성인포메이션시스템(대표이사 양정규)이 UCP RS 업그레이드를 통해 클라우드 네이티브 애플리케이션 인프라의 신속한 배포 및 유연한 하이브리드 클라우드 환경을 적극 지원한다고 밝혔다.