도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지 코퍼레이션(이하 도시바)이 소형 패키지에 내장된 스테핑 모터 드라이버 IC ’TB67S549FTG’를 출시하면서 스테핑 모터 드라이버 IC 제품군을 확대했다.

일본 도쿄 치요다구에 본사를 둔 어드반테스트(Advantest)는 고속 SoC 테스터의 양산을 위해 R&S RTP 고성능 오실로스코프를 채택했다.

슈나이더 일렉트릭(한국지사 대표 김경록)이 지난 24일 열린 제1회 글로벌기후행동기금 컨퍼런스(1st Conference of Global Climate Action Fund)에 참석해 강연을 펼쳤다.

오라클이 향상된 인터넷을 개발하기 위한 비영리 대학연합 연구망인 인터넷2(Internet2) 회원 기관들의 클라우드 전환을 위해 오라클 클라우드 인프라스트럭처(OCI)에 대한 신속한 직접 연결을 제공한다고 발표했다.

산업 등급 스토리지 및 임베디드 주변기기 부문의 세계적인 선두주자인 Innodisk가 대만 타이베이에서 개최한 기자회견에서 AI 시장에 초점을 맞춘 신규 개발 전략을 공식 발표하며, 'Innodisk AI' 솔루션을 출시했다.

삼성전자가 게이밍 등 대용량 그래픽 작업에 최적화된 고성능 SSD ‘990 PRO’를 공개했다. 최신 V낸드 기술과 새롭게 설계한 컨트롤러를 탑재해 업계 최고 수준의 성능을 구현했다. 기존 제품보다 임의 쓰기 속도는 55%, 임의 읽기 속도는 40% 향상됐다.

삼성SDS는 국내 기업으로 유일하게 아마존 웹 서비스(AWS), 시스코, 마이크로소프트 등 글로벌 13개 기업과 함께 미국 표준기술연구소(NIST) 산하 사이버보안센터(NCCoE)가 주관하는 양자 내성 암호 전환 프로젝트(Migration to PQC)에 참여한다고 밝혔다.

인텔은 코드명 ‘아틱 사운드-M’으로 알려졌던 인텔® 데이터센터 GPU 플렉스 시리즈(Intel® Data Center GPU Flex Series) 제품을 공개한다고 밝혔다.

파워 인테그레이션스(Power Integrations)는 금속 히트싱크 없이 최대 850mA의 출력 전류를 제공하는 LinkSwitch™-TN2Q 자동차 스위처 IC 제품군의 고전류 제품을 발표했다.

델 테크놀로지스(Dell Technologies)는 서비스형 오퍼링 ‘에이펙스 데이터 스토리지 서비스(APEX Data Storage Services)’를 국내 공식 출시했다고 밝혔다.

현대자동차그룹이 미래 차량용 반도체 분야에서 시너지를 기대하며 차량 반도체 스타트업인 보스반도체에 투자를 결정했다고 24일 밝혔다.

3D 프린팅 솔루션의 선도기업 스트라타시스가 코베스트로 AG의 적층 제조 재료 사업 인수를 위한 최종 계약을 체결했다고 16일 밝혔다.

인텔은 24일 반도체 업계 학술행사 ‘핫칩스 34(Hot Chips 34)’에서 앞으로도 무어의 법칙을 지속하며 반도체 제조의 새로운 시대를 불러올 수 있는 2.5D 및 3D 타일 기반 칩 설계를 가능하게 하는 최신 아키텍처 및 패키징 분야의 혁신을 공개한다고 밝혔다.

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 높은 보안 수준으로 정품을 인증할 수 있는 보안 NFC 태그를 출시했다.

삼성전자가 24일부터 온오프라인 매장에서 수어 상담 서비스를 도입하며, 고객 접근성을 한 차원 높인다고 밝혔다.