메타버스 플랫폼 전문기업, 맥스트(대표 박재완)는 로봇분야 최고 학회인 ‘ICRA 2023(International Conference on Robotics and Automation)’에 초청받아 3차원 공간 인식에 대한 논문을 발표했다고 밝혔다.

LG이노텍(대표 정철동)이 차량용 플렉시블 입체 조명인 ‘넥슬라이드(Nexlide)-M’을 개발했다고 밝혔다.?넥슬라이드는 얇은 기판에 여러 개의 광원(光源) 패키지를 붙여 만든 LG이노텍의 차량 조명 부품이다.?

한국마이크로소프트가 6월 7일 서울 강남구 GS타워에서 ‘ISV & 마켓플레이스 서밋 2023(ISV & Marketplace Summit 2023)’을 개최, 국내 독립 소프트웨어 개발사(ISV)의 글로벌 시장 진출 전략과 비즈니스 성장 사례를 공유한다.

산업교육연구소(https://www.kiei.com) 오는 6월 16일(금) 오후에 “제2차 전자부품용 방열 부품을 위한 소재 및 실장 공정 기술 세미나”를 온라인·오프라인 동시 개최한다고 밝혔다.

실리콘랩스(지사장 백운달)는 자사의 제4회 연례 Works With 컨퍼런스에 대한 참가 신청 접수를 시작했다고 밝혔다. 이 가상 컨퍼런스는 8월 22일과 23일(미국 현지 시간 기준) 이틀간 온라인 상에서 무료로 개최된다.?

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 CoolGaN™ 600V HD-GIT(하이브리드-드레인-임베디드 게이트 주입 트랜지스터) 기술을 자체 제조 설비에 성공적으로 통합했다고 밝혔다.

바이코는 자사 팟캐스트 파워링 이노베이션 시리즈의 신규 에피소드에서 두산모빌리티이노베이션(Doosan Mobility Innovation, 이하 DMI)과 대담을 나눴다. DMI는 리튬 이온 배터리 대비 비행 가능 시간이 5배 향상된 수소연료전지 파워팩을 탑재한 인명구조 애플리케이션을 소개했다.

TI는 업계에서 가장 포괄적인 Arm Cortext- M0+ MCU 포트폴리오를 구축하고 범용 설계를 위한 더 많은 옵션으로 광범위한 반도체 제품을 더 확장하고 비용, 복잡성 및 설계 시간을 줄이면서 시스템의 감지와 제어 기능을 향상시켜야 하는 고객에게 유연성을 제공한다는 점을 강조했다.

인공지능 반도체 기업, 딥엑스(대표 김녹원)이?머신비전 분야에서 올해 가장 혁신적인 제품임을 입증 받았다.이 업체는 ‘비전 시스템 디자인(Vision System Design, VSD)’이 주관하는 혁신가상 2023에서 딥엑스의 1세대 제품인 ‘DX-GEN’ IP로 금메달을 수상했다고 밝혔다.

SS&C 블루프리즘이 지능형 자동화 플랫폼(SS&C Blue Prism Intelligent Automation Platform)의 최신 제품 업데이트를 발표했다. 이번 업데이트에 따라 기업은 지능형 자동화 프로그램으로 가치를 창출해 비즈니스 성장을 가속화하고 고객 및 직원 경험을 개선할 수 있을 전망이다.

로옴(ROHM) 주식회사는 계기판이나 CID (Center Information Display) 등 자동차 실내의 기능 및 상태 표시용 인디케이터 및 좌석 아래나 도어 핸들 등의 장식 조명에 최적인, 자동차 인테리어용 RGB 칩 LED 「SMLVN6RGBFU」를 개발했다.?

한국훼스토(대표이사 토마스 레킥)가 지난 30일, 주한유럽상공회의소(European Chamber of Commerce in Korea, 이하 ECCK)와 미래 발전 포럼(Future Development Forum)을 주최했다.?

텐스토렌트(Tenstorrent)와 LG전자는 미래의 LG 프리미엄 TV 및 차량용 제품과 텐스토렌트의 데이터센터 제품을 위한 차세대 RISC-V, 인공지능(AI) 및 비디오 코덱 칩렛 개발을 위해 협력 중이라고 밝혔다.

텔레다인 테크놀로지스(Teledyne Technologies Incorporated)의 자회사 텔레다인 플리어(Teledyne FLIR) 한국지사(지사장 이해동)가 압축 공기 및 가스 누출 감지를 위한 산업용 음향 이미징 카메라 ‘FLIR Si124-LD Plus’를 출시한다고 밝혔다.

키사이트테크놀로지스가 최근 TSMC가 3D 집적 회로(IC) 에코시스템의 혁신과 미래 대비 속도를 가속화하기 위해 설립한 TSMC Open Innovation Platform®(OIP) 3DFabric 얼라이언스에 가입했다.