아크로니스는 차세대 시스템 및 데이터 보호 기술로서 아크로니스의 ‘애니데이터 기술(AnyData Technology)’을 소개했다.

노르딕 세미컨덕터와 ARM®사는 빠르고 쉽고 유연하게 블루투스 스마트 애플리케이션을 개발할 수 있는 nRF51822-mKIT 플랫폼을 출시했다.

자일링스는 독일 뉘른베르크에서 열리고 있는 임베디드 월드에서 차세대 Zynq® 울트라스케일 MPSoC를 위한 울트라스케일™ MP 아키텍처를 선보였다.

텍트로닉스(Tektronix, Inc.)는 오늘 MDO3000 시리즈 혼합 도메인 오실로스코프를 발표했다.

텍트로닉스는 MDO4000B 시리즈 혼합 도메인 오실로스코프를 이제 MSO4000B 혼합 신호 오실로스코프와 같은 가격대에 제공한다고 발표했다.

에릭슨과 세계 선두 조명업체인 로얄 필립스가 혁신적인 커넥티드 LED 가로등 모델을 공동으로 선보였다.

ST마이크로일렉트로닉스가 3월 독일에서 열리는 ‘임베디드 월드 2014’에 참가해 M24SR 다이내믹 NFC 태그용 개발 플랫폼 M24SR 디스커버리 키트를 공개한다.

프리스케일 반도체는 사업자들이 이러한 과제에 대처하도록 돕기 위해 혁신적인 단일 칩 형태 기지국 SoC의 차세대 코어아이큐 컨버지 포트폴리오를 제안한다.

리니어 테크놀로지 코리아는 유연한 차동 입력을 제공하는 듀얼 16비트 5Msps 동시 샘플링, SAR ADC(제품명: LTC2323-16)를 출시했다고 밝혔다.

Mouser Electronics가 ST마이크로일렉스토닉스 의 새로운 Nucleo 개발 보드의 판매를 시작한다고 발표했다.

에릭슨은 바르셀로나의 모바일 월드 콩그레스 첫날 열린 미디어 및 애널리스트 대상 간담회에서, 점점 더 데이터 중심적이 되어 가는 세상에서 자사의 기술 및 서비스 리더십을 강조했다.

TI는 모바일 월드 콩그레스 2014에서 0.3인치의 HD TRP(Tilt & Roll Pixel) DLP® Pico™ 칩셋을 선보였다.

텔릿와이어리스솔루션즈는 2월 24일부터 27일까지 나흘간 스페인 바르셀로나에서 개최되는 ‘모바일 월드 콩그레스 2014에 참가해 m2m에어 클라우드 서비스를 선보였다.

노르딕 세미컨덕터는 모바일 월드 콩그레스 2014에서 파트너 업체들과 함께 다양한 제품 전시 및 데모를 선보일 예정이라고 밝혔다.

자일링스는 오토모티브 애플리케이션을 위해 아틱스®-7 FPGA 제품군을 확장한다고 발표했다.