한국전기연구원은 흔히 반지와 같은 장신구를 만들 때 사용되던 전기도금법의 원리를 이용해 3D 프린팅 분야의 향후 핵심소재인 금속을 손쉽게 프린팅할 수 있는 ‘금속 3D 프린팅 기술’을 세계 최초로 개발했다.

브로케이드가 이동통신 사업자들을 위한 네트워크 가시성 솔루션들과 파트너 에코시스템을 발표했다.

프리스케일 반도체는 아날로그 MC33907 및 MC33908 시스템 기반 칩(SBC)이 세계 최고의 자동차 안전성 평가 기관 중 하나인 TUV SUD에서 가장 높은 ASIL D 등급 ISO 26262 기능 안전 평가를 받았다고 발표했다.

ams는 스마트워치, 손목밴드 및 기타 공간 제약형 기기 제조업체를 위해 단말기에 대기만 하면(비접촉식) 결제 및 티켓 개찰 기능을 안전하게 구현되도록 지원하는 새로운 NFC 솔루션(제품명: AS3921)을 출시한다고 발표했다.

제니비 연합은 10월 21부터 23일까지 전세계 150개 회원사가 참석하는 ‘All-members Meeting(글로벌 회원사 회의)’를 서울에서 개최한다.

LG전자가 GM의 차세대 전기차에 핵심부품을 공급한다.

한국오라클은 21일 ‘오라클 미들웨어 PaaS 사업 전략 발표 기자간담회’를 열고 기업들이 서비스형 플랫폼을 통해 비즈니스 민첩성을 향상시킬 수 있는 방법 및 최근 고객 사례를 공개하며 시장 전략을 소개했다.

산업통상자원부는 한국스마트그리드협회, 한국스마트그리드사업단과 함께 스마트그리드 산업의 해외동향을 점검하고, 시사점을 도출하기 위한 ‘국제 스마트그리드 컨퍼런스’를 산·학·연 관계자 300여명이 참석한 가운데 10월 22일(수)~23일(목) 2일간 코엑스에서 열린다.

가우넷은 디붐 블루투스스피커 ‘오라벌브’를 출시한다고 밝혔다.

TI는 무선, 전원 공급 장치, 조명 및 모터 등에서 발생하는 환경 잡음의 영향을 받지 않는 커패시티브 센서 IC 제품군을 출시한다고 밝혔다.

ZTE코퍼레이션이 노르웨이 이동통신 사업자 텔레노어와 글로벌 프레임워크 계약을 체결했다.

캔스톤어쿠스틱가 대형 고화질 HDTV의 부족한 사운드를 효과적으로 채우는 TV용 사운드바 ‘T130’을 출시한다고 21일 밝혔다.

온세미컨덕터가 첨단 운전자 지원 시스템 애플리케이션에 새로운 기준을 세운 2.3 메가픽셀 (MP) CMOS 이미지 센서에 획기적인 LED 플리커 완화 (LFM) 기술 적용한 샘플제품을 발표했다.

한국마이크로소프트가 오는 11월 20일 ‘서피스 프로 4(Surface Pro 4)’의 국내 정식 판매를 앞두고 10월 26일부터 11월 15일까지 사전 예약 판매를 실시한다.

바이코가 절연형의 고정 전환 비율을 가진 DC-DC 컨버터 제품 Bus Converter Module (BCM®) 시리즈의 확장 출시를 발표했다.