검색할 태그를 콤마( , )로 구분하여 입력해 주세요
삼성전자가 KB국민카드, 아메리칸 익스프레스(이하 아멕스)와 'IoT(사물인터넷)카드 출시를 위한 업무협약(MOU)'을 체결했다. 3사는 삼성 '스마트싱스 파인드(SmartThings Find)' 플랫폼을 기반으로 한 신용카드 위치 확인 서비스를 제공하기 위해 협력하기로 했다.
온라인기사 2023-09-20
인텔이 차세대 첨단 패키징을 위한 업계 최초의 유리 기판 중 하나를 발표했다. 2030년 내 출시 예정인 이?유리 기판은 패키지 내 트랜지스터의 지속적인 확장을 가능하게 한다.
현재 스트라드비젼은 독일 OEM과의 협력을 통한 8개의 새로운 모델 라인업을 포함해 2023년부터는 연간 상업 생산량 100만 대를 넘어설 것으로 예상하고 있다.
SK텔레콤은 자사의 AI 기반 위치 분석 플랫폼 ‘리트머스(LITMUS)’에 실내 측위 기술을 결합해 실내 유동인구를 정밀하게 파악할 수 있는 ‘AI유동인구’ 기술을 개발했다고 밝혔다.기존 유동인구 분석 기술은 특정 지역 내 기지국 접속 정보를 기반으로 해 실외 이동 인구와 실내 체류 인구의 구분이 어렵다는 한계점이
슈나이더 일렉트릭(한국지사 대표 김경록)이 대화형 AI도구 ‘에코스트럭처 리소스 어드바이저 코파일럿(Resource Advisor Copilot)’을 선보인다. 디지털 시대가 도래함에 따라 글로벌 리더들은 산업 환경과 사회적 영향을 관리하기 위해 디지털 솔루션에 의존하고 있다.
블록체인 전문 기업 소셜인프라테크가 경옥고 명인이 운영하는 (주)약령시사람들과 협력해 디지털 품질 인증 서비스인 “약령시 사람들"을 출시했다. 디지털 품질 보증서 “약령시 사람들"을 개발한 소셜인프라테크에 따르면 이번 디지털 품질 인증 서비스에는 블록체인 DID(Decentralized Identity, 분산 신원 증명) 기술
AMD는 자사의 크리아(Kria™) 적응형 SOM(System-on-Module) 및 개발자 키트 포트폴리오에 새롭게 추가된 최신 AMD 크리아 K24 SOM 및 KD240 드라이브 스타터 키트(Drives Starter Kit)를 출시했다고 밝혔다.
포인트퍼펙트 지역 단위 전송 버전은 대륙 단위 스트림에 비해서 적은 양의 데이터를 전송하므로 대역폭을 최대 70%까지 줄일 수 있으며, 그 결과 사용자가 데이터 이용료를 절약할 수 있게 해준다.
뉴로모픽 하드웨어는 인간 뇌의 작동 원리를 모방하여 설계된 특수한 하드웨어입니다. 고전적 컴퓨팅과는 다른 방식으로 정보를 처리하고 저장하는 기술로 저전력 및 고효율 연산을 지원합니다. 이 글을 통해 뉴로모픽 하드웨어를 활용하기 위한 스파이크 인공 신경망과 학습 알고리즘에 대한 연구를 소개하고자 합니다.
온라인기사 2023-09-19
의료인공지능 기업 뷰노(대표 이예하)는 20일부터 23일까지 서울 코엑스에서 열리는 제79회 대한영상의학회 학술대회(Korean Congress of Radiology, 이하 KCR 2023)에서 의료인공지능 솔루션 4종을 전시한다고 밝혔다.
KT가 한국전자통신연구원(ETRI)과 공동으로 개최한 '제2회 통신망 안정성 확보를 위한 인공지능(AI) 해커톤'에서 네트워크 AI 인재를 발굴했다고 밝혔다. 이번 행사는 올해 2회째를 맞는 국내 유일의 네트워크 AI 해커톤 대회로, ICT 인재를 확보하고 KT의 네트워크 AI 기술 리더십을 제고하기 위해 마련됐다.
N5186A MXG는 외부 연결을 줄이고,?랙 높이를 최대 75%까지 줄여주는 2U 폼팩터에 최대 4개의 채널을 넣어 복잡한 설정을 간소화하고 공간 문제도 해결해준다.
토요타는 액체 전해질과 고체 전해질을 모두 적용한 최첨단 기술을 포함한 4가지 차세대 배터리를 공개하고, 고체 전해질 배터리 기술의 두 가지 추가 단계를 선보였다.
이 특허는 디지털 전원 제어회로의 극성을 내부의 와이어본딩 패드 간의 연결 상태에 따라 액티브-로우 또는 액티브-하이 중의 하나로 선택 가능한 디지털 전원 제어회로의 제조 방법에 관한 것이다.
온라인기사 2023-09-18
SK텔레콤은 고요한M에 자사의 음성인식 인공지능 AI를 적용, 고객이 운행 중 이동 정보나 듣고 싶은 음악을 손쉽게 즐길 수 있도록 사용자 인터페이스를 업그레이드했다.
지난 뉴스레터 목록보기
[말말말] 세계적 연구개발 기관 Imec의 방향에 대해
[말말말] 전력 반도체 산업에서 협력이 필요한 이유는
[말말말] 엠버로드의 제조 AI 솔루션을 사용하기 쉬운 이유
[기고] 산업 자동화를 위한 중앙네트워크 컨트롤러 기술
[기고] 2025 6G의 미래, 향후 2년 동안 실제 개발로 중심축 이동한다
[기고] 저항 분배기를 사용하지 않는 혁신적인 레귤레이션 루프 설계하기
[연재 기고] 반도체 패키지의 열기계적 파손 유형과 메커니즘 파악 연구 사례 …
[스타트업] 앰버로드 임언호 대표 “제조공정 생산성 향상 AI 솔루션, 고객 …
[스타트업] 그레이박스 이민용 대표 “국내 맞춤형 CRM, 누구나 쉽게 사용하…
[파워 컴퍼니] 호전에이블 문종태 대표 “반도체 패키지 접합 소재 기술을 제품…