검색할 태그를 콤마( , )로 구분하여 입력해 주세요
대기 전류 1.6μA에 불과
리니어 테크놀로지 코리아는 단일 또는 다중 셀 배터리를 비롯해 태양광 패널, 수퍼 커패시터 등 광범위한 입력 소스로부터 최대 600mA의 연속 출력 전류를 제공하는 동기식 전류 모드 벅-부스트 컨버터(제품명: LTC3130, LTC3130-1)를 출시했다고 밝혔다.
온라인기사 2016-08-24
‘윈드포럼(Wind Forum) 2016’을 개최
윈드리버는 오는 9월 7일 양재동 엘타워에서 NFV(네트워크 기능 가상화)와 IoT 최신 기술을 소개하는 ‘윈드포럼(Wind Forum) 2016’을 개최한다고 밝혔다.
다양한 유형의 GET Flooding 공격 증가
씨디네트웍스가 최신 디도스 공격 동향을 분석한 ‘2016년 상반기 디도스 공격 분석 보고서’를 발표했다.
안정성에 초점을 둔 가정용 공유기
티피링크코리아가 무선 최대 1900Mbps의 속도를 지원하는 802.11ac 규격의 듀얼밴드 기가비트 공유기 Archer C9을 출시한다고 밝혔다.
멜라녹스 테크놀로지스가 싱가포르에 새로운 APAC(아시아태평양) 본사 및 솔루션센터 개설을 발표했다.
연구원들의 조사결과 바탕으로 암호해독 툴 구축
체크포인트 소프트웨어 테크놀로지스는 세계 최대 규모로 운영되고 있는 서비스 프랜차이즈 형태의 랜섬웨어 ‘서버(Cerber)’에 대한 조사결과를 공개했다.
LG유플러스는 연일 이어지는 폭염으로 전기요금에 대한 전 국민적 관심이 증가해 에너지 관리 서비스 ‘IoT에너지미터’의 7월 대비 8월 판매량이 약 2.5배 증가했다고 24일 밝혔다.
2019년 SAE Level 4/5 자동운전 솔루션 개발 협력
모빌아이와 델파이오토모티브 PLC는 SAE Level 4/5 완전 자동운전 솔루션의 공동 개발을 위해 파트너십을 체결했다고 밝혔다.
도시바 코퍼레이션이 내장형 무선 LAN(근거리통신망)통신을 지원하는 자사의 SD메모리 카드인 ‘플래시에어’차세대 제품에 미국 회사인 아이파이에서 라이선스 받은 ‘아이파이 커넥티드’기능을 적용한다고 발표했다.
유망한 개발자 발굴을 위한 VR 개발자 대회 개최
미래창조과학부는 국내외 가전사, 방송사, 통신사, 연구소 등과 함께 가상현실(VR) 분야의 유망한 개발자를 육성하기 위한 VR 개발자 대회인 ‘VR 챌린지 2016’을 개최한다.
액틸리티가 시스코 솔루션 파트너 프로그램에 솔루션 파트너로 참여했다고 발표했다.
클라우드 서비스에서 문서 바로보기로 편의성 향상시켜
사이냅소프트는 웹 브라우저에서 문서를 바로 보는 ‘사이냅 문서뷰어’가 SKT의 개인형 클라우드 서비스 클라우드베리에 적용되었다고 밝혔다.
350개 이상의 글로벌 기업 참여
Elexcon 및 IEE(Embedded) 2016 전시회 및 컨퍼런스가 24일부터 중국 심천 컨벤션 및 전시센터에서 개최된다. 올해 처음으로 Elexcon 및 IEE가 같은 장소에서 동시에 개최되며, 컴포넌트에서 시스템, 설계에서 제조에 이르기까지 다양한 주제로 펼쳐진다.
텔레다인 DALSA가 지니 나노(Genie™ Nano) GigE 비전 카메라 시리즈의 고해상도 모델 4종을 출시했다.
온라인기사 2016-08-23
코다 와이어리스사의 사업권 확보
MDS테크놀로지가 세계 1위 V2X(Vehicle to Everything) 솔루션 전문업체인 코다 와이어리스사의 사업권을 확보하고 V2X 시장에 본격적으로 진출한다.
지난 뉴스레터 목록보기
[말말말] 인피니언의 전력반도체 전략은
[말말말] 국내 반도체 및 FPD 분야 클린룸 원스톱 토털 서비스 계획은
[말말말] 세계적 연구개발 기관 Imec의 방향에 대해
[기고] 산업 자동화를 위한 중앙네트워크 컨트롤러 기술
[기고] 2025 6G의 미래, 향후 2년 동안 실제 개발로 중심축 이동한다
[기고] 저항 분배기를 사용하지 않는 혁신적인 레귤레이션 루프 설계하기
[연재 기고] 반도체 패키지의 열기계적 파손 유형과 메커니즘 파악 연구 사례 …
[스타트업] 앰버로드 임언호 대표 “제조공정 생산성 향상 AI 솔루션, 고객 …
[스타트업] 그레이박스 이민용 대표 “국내 맞춤형 CRM, 누구나 쉽게 사용하…
[파워 컴퍼니] 호전에이블 문종태 대표 “반도체 패키지 접합 소재 기술을 제품…