플루크 프로세스 인스트루먼츠(Fluke Process Instruments)는 소형 웨이브 선택적 솔더링(Miniature wave selective soldering) 공정을 위해 특별히 설계된 가장 작은 열 프로파일링 시스템을 출시했다.

NXP 반도체는 CES 2017에서 최초의 노트북 및 투인원(2-in-1) 태블릿용 고출력 무선 충전 솔루션을 선보였다.

시놀로지가 CES 2017에서 가정 및 기업 사용자들의 데이터 저장, 보호, 공유, 그리고 업무를 돕는 선도적인 기술을 선보였다.

에어비퀴티는 동사의 소프트웨어와 데이터 관리 제품과 클라우드 관련 서비스를 ST의 텔레마틱스와 커넥티비티 프로세서 텔레마코 계열 제품에 통합하는 작업을 시작한다고 발표했다.

아날로직스 세미컨덕터가 슬림포트(SlimPort®) ANX753x/7580 제품군을 출시한다고 발표했다.

AC-DC 컨버터, 프로토콜 컨트롤러, USB PD Phy 및 직접 충전기 통합

NXP 반도체가 발표한 동급 최고 성능의 고속 충전 USB 타입 C 솔루션은 가장 작지만 높은 수준의 효율과 고유의 고속 충전 기능에 USB PD PHY 사양을 갖춰, 타입 C 포트 컨트롤러(TCPC) 표준을 완벽하게 준수한다.

AMD는 라스베가스에서 개최된 CES 2017 전시회에서 자사의 차세대 고성능 데스크톱 프로세서인 라이젠™(Ryzen™)을 위한 AM4 소켓 기반 메인보드를 새롭게 공개했다.

산업용 IoT 네트워크 지원

리니어 테크놀로지 코리아는 산업용 사물인터넷 애플리케이션의 늘어나는 수요에 대응하기 위해 자사의 SmartMesh IPTM 무선 센서 네트워크(WSN) 제품 라인을 확대한다고 밝혔다.

에어비퀴티와 자동차용 전자 시스템, 부품, 네트워킹과 소프트웨어 툴의 유수한 제조업체인 벡터는 복수의 차량 전자제어장치(ECU)용 AUTOSAR (자동차 오픈 시스템 구조) 적합 무선 (OTA) 소프트웨어 업데이트를 위하여 협업한다고 발표했다.

엔비디아는 아우디(AUDI)와 지난 10년간 진행해 온 파트너십을 가속화, 최첨단 인공지능(AI) 자동차의 2020년 출시를 목표로 하는 협력을 발표했다.

NXP 반도체는 CES 2017에서 새로운 지능형 교통 통제 및 통신 시스템을 활용한 차량 대 인프라 통신(V2I) 기능을 시연한다고 밝혔다.

다쏘시스템은 미국 라스베이거스에서 열린 CES2017에서 몰입감 높은 가상현실 기술을 활용해 3D익스피리언스 플랫폼 이용자들이 제품 개발 전 과정을 직접 관찰하고 경험 및 검증할 수 있게 됐다고 발표했다.

ST마이크로일렉트로닉스가 커넥티드 드라이빙 지원을 위해 성능과 보안 기능을 강화한 새로운 텔레매코 프로세서를 출시했다.

현대자동차가 ‘CES 2017’에서 다가올 융합과 초연결의 시대에 자동차가 단순한 ‘이동 수단’의 개념을 넘어 새로운 삶의 중심에 서게 될 미래 모빌리티의 비전을 전 세계 고객들에게 공개했다.

HARMAN이 HARMAN Ignite 플랫폼을 출시했다