검색할 태그를 콤마( , )로 구분하여 입력해 주세요
미피 얼라이언스가 스마트폰과 사물인터넷 디바이스, 자동차 시스템을 능률화하는 센서 인터페이스 규격, 개선된 내부통합 회로인 미피(MIPI) I3CSM을 발표했다.
온라인기사 2017-01-10
ST와 마이디바이스, 세넷이 라스베이거스에서 열리는 국제전자제품박람회 CES 2017에서 LoRaWAN LPWAN 프로토콜을 이용한 세계 최초 실시간, 다중 타깃 위치 추적 데모를 공동으로 선보였다.
온라인기사 2017-01-09
최근 TI의 오토모티브 프로세서 팀은 RT-RK의 자율 주행 개발 보드인 ‘알파(Alpha)’의 출시와 더불어 계속해서 확장하고 있는 TI의 ADAS 에코시스템을 발표했다.
태블로 소프트웨어는 올해의 빅데이터 업계 분석에 기반해 2017년 빅데이터 분야의 주요 분석 및 솔루션 동향에 대해 예측한 ‘2017년 상위 10대 빅데이터 트렌드’ 보고서를 발표했다.
엔비디아는 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2017에서 엔비디아의 인공지능 기반 자동차 시장 진출을 위한 메르세데스-벤츠(Mercedes-Benz)와의 파트너십을 발표했다.
국제가전박람회(Consumer Electronics Show, 이하 CES) 2017 개막과 함께 기술의 미래가 공개됐다.
수퍼마이크로컴퓨터는 다양한 차세대 데스트탑과 게이밍 마더보드 및 솔루션을 CES 2017 기간 중 벨라지오호텔, 펜트하우스 스위트 31063에서 발표한다.
현존 솔루션 중 최상위 랭크돼
PTC는 시장조사 전문기관인 포레스터 리서치가 최근 발표한 사물인터넷(IoT) 소프트웨어 플랫폼 평가 보고서 '뉴 포레스터 웨이브'에서 1위에 선정됐다고 밝혔다.
레드햇이 다양한 수상 경력을 통해 우수성을 입증한 오픈 하이브리드 클라우드 관리 솔루션의 최신 버전인 ‘레드햇 클라우드폼즈 4.2(Red Hat CloudForms 4.2)’를 출시했다.
i.MX 8M 시리즈로 스트리밍 미디어용 완전 4K 울트라HD 해상도, HDR, 첨단 HMI 구현
NXP반도체는 CES 2017에서 애플리케이션 프로세서 신제품인 i.MX 8M 시리즈를 발표했다. i.MX 8M 시리즈는 스마트홈, 스마트 모빌리티 애플리케이션과 관련한 다양한 오디오 및 비디오 시스템 요구 조건을 충족할 수 있도록 설계됐다.
인피니언 테크놀로지스의 REAL3™ 이미지 센서 칩이 에이수스(ASUS)의 혁신적인 증강현실(Augmented Reality) 스마트폰에 채택됐다.
AMD는 자사의 네번째 GPU 아키텍처 베가(Vega)에 대한 세부정보를 사전 공개했다.
엔비디아는 CES 개막 기조연설을 통해 인공지능, 딥러닝, 게이밍 및 자동차 분야 내 엔비디아의 선도적인 역량을 강조하며, 게임과 TV, 자동차 부문의 새로운 혁신에 대한 비전을 제시했다.
온라인기사 2017-01-06
인텔, BMW, 모빌아이는 2017년 하반기까지 40여대의 자율주행차가 실제 도로에 나타날 것을 발표함으로써 완전한 자율주행을 위해 3사가 이루어 낸 성과를 공개했다.
제니비 얼라이언스는, GO-NV 교통 정상회의에 참가해 보행자 안전에 대한 인식을 증진시키고 교통 흐름을 보다 원활하게 하는 것을 지원하기 위해 라스베이거스에 최첨단 커넥티드 차량 기술을 도입하고자 NCAM(Nevada Center for Advanced Mobility, 최첨단 모빌리티를 위한 네바다 센터)와 함께 협동 협약서(LoI)에 서명
지난 뉴스레터 목록보기
[말말말] 인피니언의 전력반도체 전략은
[말말말] 국내 반도체 및 FPD 분야 클린룸 원스톱 토털 서비스 계획은
[말말말] 세계적 연구개발 기관 Imec의 방향에 대해
[기고] 산업 자동화를 위한 중앙네트워크 컨트롤러 기술
[기고] 2025 6G의 미래, 향후 2년 동안 실제 개발로 중심축 이동한다
[기고] 저항 분배기를 사용하지 않는 혁신적인 레귤레이션 루프 설계하기
[연재 기고] 반도체 패키지의 열기계적 파손 유형과 메커니즘 파악 연구 사례 …
[스타트업] 앰버로드 임언호 대표 “제조공정 생산성 향상 AI 솔루션, 고객 …
[스타트업] 그레이박스 이민용 대표 “국내 맞춤형 CRM, 누구나 쉽게 사용하…
[파워 컴퍼니] 호전에이블 문종태 대표 “반도체 패키지 접합 소재 기술을 제품…