검색할 태그를 콤마( , )로 구분하여 입력해 주세요
텔릿은 13일(월)부터 17일(금)까지 5일간 서울시 용산구에 위치한 ‘포 포인츠 바이 쉐라톤 서울 남산 호텔’에서 아시아태평양지역 영업 및 기술지원 담당자들이 참여하는 ‘텔릿 APAC 세일즈 컨퍼런스’를 개최한다고 발표했다.
온라인기사 2017-02-13
스마트 디바이스 시대에 필요한 테스트 접근 방식 분석
내쇼날인스트루먼트가 ’2017 자동화 테스트 전망’ 보고서를 발표했다. 매년 발간되는 이 테스트 및 측정 보고서는 재구성 가능한 테스트 장비부터 소프트웨어 중심의 테스트 플랫폼과 차세대 디바이스 테스트용 에코시스템까지 자동화 테스트 환경에 영향을 미치는 핵심 기술들을 살펴본다.
아비바는 통합 데이터 기반 설계 및 관리를 위한 형상관리 솔루션을 통해 4차 산업혁명 시대에 한국 엔지니어링 기업의 변화와 혁신을 적극적으로 지원하겠다고 밝혔다.
대기업 및 시장 공략 강화 나서
쿠도커뮤니케이션과 IT 자산관리 분야 선도 기업인 아이젝스는 아이젝스의 IT 자산관리 솔루션인 ‘넷헬퍼’ 공급을 위한 파트너십 계약을 체결하고 엔터프라이즈 기업 시장 고객을 대상으로 한 비즈니스 강화에 나선다고 밝혔다.
ST마이크로일렉트로닉스가 출력 전류 및 풋프린트 대비 동급 최강의 노이즈 성능을 제공하는 LDO(Low DropOut) 전압 레귤레이터 LDLN025를 출시했다.
빌딩, 창고, 공항, 집, 공장의 미래를 상상해보자. 이러한 시설들이 스마트하고, 연결되어 있으며, 스스로 에너지 효율을 향상시키고, 스스로를 역동적으로 감지하는 모습을 그려보자.
LG전자가 차기 전략 프리미엄 스마트폰 LG G6에 한 층 업그레이드된 쿼드 DAC(Digital to Analog Converter, 디지털-아날로그 변환기)을 탑재한다.
다우클라우드 및 다우오피스, 성능과 품질 검증 받아
다우기술은 자사의 클라우드 제품인 다우클라우드(IaaS)와 다우오피스(SaaS)가 한국클라우드산업협회(KACI)와 한국정보통신기술협회(TTA)로부터 서비스에 대한 성능과 품질을 검증 받았다고 밝혔다.
온라인기사 2017-02-10
비전솔루션이 멀티 데이터베이스를 보유한 기업들의 데이터 공유 니즈에 대응하기 위한 솔루션인 MIMIX Share 5.4를 출시했다.
TSOT-23 패키지로 5W 출력 제공하며, 150℃ 고온 동작
리니어 테크놀로지는 150℃ 고온 동작을 보장하는 모놀리식 플라이백 레귤레이터인 LT8303의 H-등급 제품을 출시한다고 밝혔다.
도시바 코퍼레이션는 자사의 주요 메모리 생산기지인 일본 미에현 요카이치 사업장에 최신 설비를 갖춘 반도체 조립 공장인 팹 6(Fab 6)와 신규 R&D 센터인 메모리 R&D 센터를 착공했다고 발표했다.
SK텔레콤이 부산교통공사와 함께 부산도시철도 1호선에 차세대 철도 통신규격 ‘철도통합무선망(이하 LTE-R)’을 세계 최초로 구축했다고 밝혔다.
기업 및 전문가 시장을 위한 대형 A3 사이즈 평판/ADF 스캐너
후지제록스 프린터스가 기업·전문가용 시장을 타깃으로 하는 고성능 DocuMate 4830 스캐너를 출시했다고 밝혔다.
넥스페리아(Nexperia)가 모든 절차를 완료하고 독립 법인으로서 정식 출범한다고 발표했다.
NTT 커뮤니케이션즈은 홍콩 청관오 지역의 홍콩 파이낸셜 데이터센터 제2타워(FDC2)에 새로운 위성기지국을 설립하기 위해 HKIX와 협력하게 될 것이라고 발표했다.
지난 뉴스레터 목록보기
[말말말] 인피니언의 전력반도체 전략은
[말말말] 국내 반도체 및 FPD 분야 클린룸 원스톱 토털 서비스 계획은
[말말말] 세계적 연구개발 기관 Imec의 방향에 대해
[기고] 산업 자동화를 위한 중앙네트워크 컨트롤러 기술
[기고] 2025 6G의 미래, 향후 2년 동안 실제 개발로 중심축 이동한다
[기고] 저항 분배기를 사용하지 않는 혁신적인 레귤레이션 루프 설계하기
[연재 기고] 반도체 패키지의 열기계적 파손 유형과 메커니즘 파악 연구 사례 …
[스타트업] 앰버로드 임언호 대표 “제조공정 생산성 향상 AI 솔루션, 고객 …
[스타트업] 그레이박스 이민용 대표 “국내 맞춤형 CRM, 누구나 쉽게 사용하…
[파워 컴퍼니] 호전에이블 문종태 대표 “반도체 패키지 접합 소재 기술을 제품…