자일링스는 16나노 올 프로그래머블 MPSoC에 RF급 아날로그 기술을 융합해 5G 무선통신에서 획기적인 통합 및 아키텍처 혁신을 제공한다고 발표했다.

획기적인 직접화 통해 셀룰러 기기 커넥티비티 위한 성능, 효율성 향상

ACCO 반도체가 사물인터넷(IoT) 애플리케이션용 통합 RF 프론트 엔드 모듈인 AC81030을 출시했다.

번역 대결 통한 인공지능 기계번역 솔루션 전망 확인

시스트란 인터내셔널은 2월 21일 화요일 오후 2시 국제통역번역협회(IITA)와 세종대학교, 세종사이버대학교가 공동 주최하는 인간 번역사와 인공지능 기계번역 솔루션 간 번역 대결 행사에 참여했다.

Mouser Electronics, Inc., the authorized global distributor with the newest semiconductors and electronic components, is the first to stock the STM32 LoRaWAN™ Discovery Board from STMicroelectronics (ST).

지멘스 PLM 소프트웨어가 연례 파트너 행사인 2017 Converge AP Executive 파트너 포럼을 태국 푸켓에서 개최했다.

1월 KB증권에 TDF-24H1800 모델 공급

비디가 일체형 앱 테스팅 설비 ‘테스티드 디바이스팜(TESTYD DeviceFarm)’ 장치 개발을 완료하고 금융기관들을 대상으로 ‘스마트 디바이스 테스트센터’ 구축을 위한 솔루션을 본격적으로 공급한다고 밝혔다.

ST와 커넥티드 차량 서비스 분야의 글로벌 리더인 에어비퀴티가 세계 최대의 모바일 산업 전시회인 MWC에서 에어비퀴티의 소프트웨어 업데이트 관리 서비스와 ST의 텔레매틱스 및 커넥티비티 프로세서 텔레마코 통합을 데모로 선보인다.

다양한 MIPI 인터페이스 지원하는 새로운 비디오 브리징 기능 제공

래티스 반도체는 새로운 비디오 브리징 기능을 지원하도록 자사의 CrossLink™ 프로그래머블 ASSP(pASSP) 솔루션을 확장한다고 발표했다.

마이크로칩테크놀로지는 자사의 8비트 PIC 마이크로컨트롤러(MCU) 제품 포트폴리오에 가장 강력한 시작점이 될 PIC16F15386 제품군을 공급한다고 밝혔다.

젬알토(GTO)가 마이크로소프트와 손잡고 윈도우10 기기를 위한 새로운 ODC(On Demand Connectivity)와 eSIM 기술을 선보인다.

100 Gbit/s 멀티채널 광송수신기모듈양산에 필요한 경제적인 솔루션

안리쓰 코퍼레이션이 100 Gbit/s 멀티 채널 광 모듈 검사를 위한 새로운 BERTWave MP2110A 시리즈를 출시했다고 22일 밝혔다.

SK텔레콤은 세계 최대 모바일 축제인 ‘MWC 2017’에서 ▲자사 차세대 AI 로봇 ▲외부 개발사 AI 연동 로봇 ▲IBM왓슨 기반의 AI ‘에이브릴’과 연동된 ‘누구’ 등을 선보인다.

슈프리마는 2월 27일 스페인 바르셀로나에서 개최되는 세계 최대의 모바일 전시회 MWC 2017에서 스마트폰용 지문인식 솔루션인 BioSign 2.0을 선보인다고 밝혔다.

다우기술이 이스라엘의 Nubo Software와 함께 신개념 클라우드 스마트폰 플랫폼 시장에 진출한다고 밝혔다.

KT는 항공우주연구원의 한국형 SABS(초정밀 GPS 보정시스템) 개발 프로젝트 ‘KASS 국내개발 지상설비 장비제작 및 구축사업’ 우선협상대상자로 KT컨소시엄이 선정됐다고 22일 밝혔다.