치한 테크놀로지 컴퍼니가 클라우드로 구현한 인간을 닮은 로봇인 산봇(Sanbot)에 사용되는 다중 서비스 플랫폼 시스템(MPS)을 발표했다.

오픈링크(OpenLink)가 거래, 재정 및 위험 관리를 위한 세계 최초의 가장 종합적인 기업용 클라우드 솔루션인 오픈링크 클라우드(OpenLink Cloud)를 출시한다고 발표했다.

마이크로스트레티지 코리아가 5월 31일(수)에 JW메리어트 서울에서 ‘MicroStrategy 심포지엄’을 개최한다고 발표했다.

KT는 최근 인천광역시 송도의 복합쇼핑몰 ‘트리플 스트리트’에 다양한 정보통신기술(ICT) 솔루션을 적용한 것을 계기로 스마트빌딩 구축 사업에 적극적으로 나서겠다고 17일 밝혔다.

삼성전자는 마이크로소프트, 글림스(위치기반서비스업체) 등의 30개 파트너사와 함께 5월 16일(현지시간)부터 양일간 미국 샌프란시스코의 힐튼 유니온 스퀘어 호텔에서 '타이젠 개발자 컨퍼런스 2017(Tizen Developer Conference 2017, 이하 TDC)’를 개최했다.

NXP는 NXP 안드로이드 씽즈 플랫폼(Android Things Platform)이 새로운 구글 클라우드 IoT 코어(Google Cloud IoT Core)를 지원 한다고 밝혔다.

라이트포인트(LitePoint)가 셀룰라 테스트 시스템, 라이트포인트 IQxstream이, 퀄컴의 스몰 셀 칩셋 테스트와 관련해 퀄컴의 승인을 받았다고 발표했다.

인텔, 삼성전자 1, 2위. SK 하이닉스 전년 대비 순위 하락

세계적인 IT 자문기관인 가트너(Gartner Inc.)가 발표한 최종결과에 따르면, 2016년 전 세계 반도체 시장 매출이 3,435억 달러를 기록하면서 지난 해(3,349억 달러)보다 2.6% 상승했다고 밝혔다.

SAP는 16일(현지시간)부터 미국 플로리다주 올랜도에서 개최하고 있는 연례 최대 컨퍼런스인 ‘사파이어 나우(SAPPHIRE NOW)’에서 구글과의 클라우드 분야의 전략적 파트너십 확대를 발표했다.

도시바 코퍼레이션 산하 스토리지/디바이스 솔루션 컴퍼니가 기계식 계전기를 대체할 수 있는 대용량 전류의 광계전기 제품군에 이어 구동전류 3A의100V ‘TLP3823’과 구동전류1.5A의 200V ‘TLP3825’ 등 두 종류의 새로운 중전압 제품을 출시한다고 발표했다.

텍사스 인스트루먼트(TI)는 오토모티브, 공장 및 건물 자동화, 의료용 애플리케이션에 새로운 차원의 정밀도와 지능을 가능케 하는 새로운 밀리미터파(mmWave) 단일칩 CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor) 센서 포트폴리오를 출시한다고 밝혔다.

아나로그디바이스는 자사의 ‘확정적 이더넷 기술 그룹’ 부문이 개발한 RapID™ 플랫폼 네트워크 인터페이스(RapID™ Platform Network Interface)에 실시간 산업용 이더넷 프로토콜인 POWERLINK를 추가한다고 발표했다.

ST마이크로일렉트로닉스가 SiC(Silicon-Carbide) 기술의 높은 스위칭 효율, 빠른 회복력, 일관된 온도 특성을 활용하여 애플리케이션을 더욱 폭넓게 구현할 수 있는 2~40A의 1,200V SiC JBS(Junction Barrier Schottky) 다이오드를 출시했다.

보다 효율적인 벤치톱 검사 및 진단 위해 설계된 맞춤형 솔루션

플리어시스템 코리아가 엔지니어링 벤치톱 환경에서 전자기기 검사용으로 활용할 수 있는 FLIR ETS320 열화상 카메라 솔루션을 출시했다.

새로운 솔리드 엣지 포털로 클라우드 기반의 협업 강화

지멘스 PLM 소프트웨어는 3D CAD 솔루션인 솔리드 엣지(Solid Edge) ST10을 출시한다고 밝혔다.