파워큐브세미는 국내 최대 LED제조사인 S사와 협력하여 ‘고속동작을 활용한 소형 UV LED Driver IC’를 개발 완료하였다고 밝혔다. 이 제품은 UV LED 구동 전용 IC로 20V 기준의 5MHz급 DC/DC 컨버터향 소형 PCB 기판에 적용할 수 있으며 백색 LED 및 조명용 광원, 초소형 살균 모듈 등에 다양한 형태로 응용할 수 있는 제

삼성전자가 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 전자 전시회 CES 2024(9일~12일까지, 현지시간)에서 '모두를 위한 AI(AI for All)'를 선언하며, AI가 일상 생활 속에서 고객들의 삶에 스며들어 혁신을 만드는 미래 비전을 제시한다.

다쏘시스템이 2024년 1월 9일부터 12일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 가전·IT 전시회 ‘CES 2024’에 참가해 인공지능(AI)을 활용한 인체 버추얼 트윈 혁신을 선보인다.

LG전자(대표이사 조주완)가 미국 라스베이거스에서 현지시간 9일부터 12일까지 열리는 세계 최대 가전·IT 전시회 ‘CES 2024’에 참가해 가전을 넘어 홈과 커머셜, 모빌리티 등으로 확장된 ‘스마트 라이프 솔루션’을 선보인다.

LG전자(대표이사 조주완)가 CES 2024에서 세계 최초 무선 투명 올레드 TV를 선보이며 TV의 한계를 뛰어넘어 세상에 없던 스크린 경험을 제시한다. LG전자는 2013년 세계 최초로 올레드 TV를 출시한 이후 롤러블 올레드 TV(`19), 무선 올레드 TV(`23) 등 끊임 없이 혁신 제품을 내놓으며 차별화된 고객경험을 지속 제공해 왔

CES 2024에서 자이스(ZEISS)는 다기능 스마트 글래스(Smart Glass) 기술을 선보일 예정이다. 이 솔루션은 마이크로 광학 및 홀로그램 표면을 통해 일상적인 사용에 적합하다.

삼성전자가 세계 최대 전자 전시회 'CES 2024' 개막에 앞서 7일(미국 현지시간) 진행한 '삼성 퍼스트 룩 2024(Samsung First Look 2024)' 행사에서 차세대 AI 프로세서를 공개하며, 'AI 스크린 시대'의 포문을 열었다.

‘지능정보산업협회’(회장 장홍성, 이하 ‘AIIA’)는 인공지능(AI)기술과?다양한 산업(X) 간의 융합을 통해 미래 혁신을 선도할 것으로 전망되는 국내 기업 ‘2024 Emerging AI+X Top 100(이하 ’2024 AI+X Top 100’)’을 발표했다.

서울과기대 구형준 교수 연구팀이 액체금속을 페로브스카이트 태양전지 전극으로 활용하는 새로운 연구를 통해, 태양전지의 효율과 안정성을 향상시키는 기술을 개발하였다

유블럭스(한국지사장 손광수)는 콤팩트(13.8 x 19.8 x 2.5mm)한 크기로 LE 오디오 기능을 포함하는 블루투스 5.3과 동시 지원 가능한 듀얼밴드 와이파이 6E 지원 기능을 가진 모듈 제품 JODY-W6를 출시한다고 밝혔다.

AMD는 CES 2024에서 버설 AI 엣지 XA(Versal™ AI Edge XA) 적응형 SoC와 라이젠 임베디드 V2000A((Ryzen™ Embedded V2000A) 시리즈 프로세서 등 두 종의 새로운 디바이스를 공개하고 혁신적인 자동차 솔루션을 선보일 예정이다.

새로운 TMCS1123 홀 효과 전류 센서는 고전압 시스템에 대한 설계 단순함과 정확도를 제공하며, 수명 및 온도 측면에서 업계 최고 수준의 강화된 절연성과 정확도를 제공한다. TI의 새로운 EZShunt™ 포트폴리오는 최대 85V 및 75ARMS의 비절연 시스템에 대응해 업계에서 가장 작은 완전 일체형 전류 션트 모니터와 업계에

어플라이드 머티어리얼즈가 우시오(Ushio)와 전략적 파트너십을 맺고 3D 패키지에 칩렛을 이종접합 제조하는 업계 로드맵을 가속화한다. 양사는 이번 파트너십으로 인공지능(AI) 컴퓨팅 시대 필요한 최첨단 기판 패터닝에 특화 설계된 최초의 디지털 리소그래피 시스템을 함께 출시한다.

삼성전자가 현대자동차그룹(이하 현대차?기아)과의 협력을 통해 '스마트싱스(SmartThings)' 플랫폼의 연동 범위를 커넥티드 카로 확대한다. 삼성전자와 현대차?기아는 3일 '홈투카(Home-to-Car)?카투홈(Car-to-Home) 서비스 제휴를 위한 업무협약(MOU)'을 체결했다.

로옴은 종합 반도체 메이커로서 SiC 및 GaN과 같은 최신 파워 디바이스와 더불어, 파워 디바이스의 성능을 최대화시키는 제어 IC 및 전원 IC와 조합한 토탈 솔루션을 제공할 수 있다. 또한, 기존의 실리콘 디바이스에 있어서도 고부가가치화 및 장기 안정 공급 프로그램을 전개하고 있다.