텔릿와어리스솔루션즈는 새로운 데이터 통신 모듈 제품인 HE863을 출시한다고 밝혔다. HE863은 고성능의 경제적인 제품으로 BGA 폼팩터에 GPS수신기가 탑재되어 HSPA를 지원하는 M2M 모듈이다. 이 제품은 2G 네트워크가 중단된 이후에도 계속해서 사용 가능한 데이터 전송 장치에 적합하며, 많은 작업을 처리해야 하는 스마트 계측 분야 및 헬스케어 단말과 고속, 고용량 데이터의 전송을 필요로 하는 감시 카메라 및 추적 애플리케이션이 주 적용 분야이다.
특히 최근 전기와 수도 검침에 스마트 계측 장비가 도입되며 제조업체들은 2G 네트워크 불능에 대비해 3G 데이터 통신 방식을 채택하고 있다. 이에 텔릿은 기존에 연결형 제품에 적용했던 3G 기술을 HE 시리즈에 적용, BGA 기술이 적용된 3G 모듈을 선보여 제품군을 확대했다.
텔릿은 시장의 요구에 부응해 폭넓은 모바일 커뮤니케이션 및 어셈블리 기술을 개발해 나갈 계획이다. 중대형 애플리케이션에 적합한 BGA 패키지는 2가지 장점을 가진다. 첫 번째는 BGA 모듈이 저렴하기 때문에 제품의 단가를 낮춘다는 점, 두 번째는 보드 간 연결 장치가 필요하지 않아 원자재 비용을 절감할 수 있다는 점이다. BGA 모듈은 패키지 하단 그리드 형태의 솔더볼로 고정되어 있다.
BGA는 또한 프로세스가 간편하고 최소한의 풋프린트로 대규모 입출력 정보를 처리할 수 있으며, 폼팩터의 표면 연결이 매끄러워 발열에 강하다. 크기는 31.4×41.4×2.9mm이며 보통의 BGA 시스템에 솔더볼이 0.8/0.5mm로 배치되어 있는 반면 HE863은 2/2.5mm로 간격이 넓어 PCB에 실장이 용이하다. 시리즈 제품 전체는 동일한 수준의 풋프린트와 최상의 호환성을 유지한다.
<저작권자(c)스마트앤컴퍼니. 무단전재-재배포금지>
