“USB형 펨토셀로 최소형 3G 기지국 구현 가능”
picoXcell™ 펨토셀 SoC 제품군 중 첫 제품인 PC3008 공개 … 차세대 저비용 및 저전력 펨토셀 전파를 위한 최적화된 지원 기능 제공

피코칩(Picochip, 지사장 최진호)은 차세대 picoXcell™ 펨토셀 SoC 제품군 중 첫 제품인 PC3008을 공개했다. PC3008은 업계 최초의 USB 타입 펨토셀로 비용에 민감한 양산용 컨수머 애플리케이션에 최적화 되어 있다. PC3008이 개발됨에 따라 개발업체들은 USB 형태와 같은 초소형 크기의 기지국을 설계할 수 있게 됐다.
앤디 고서드(Andy Gothard) 피코칩 기업 마케팅 디렉터는 “이러한 초소형 펨토셀 구현이 현실화되면서 앞으로 통신 사업자들이 홈 게이트웨이, 케이블 모뎀 및 셋탑박스와 같은 기기에 HSPA+ 가정용 기지국 기능을 쉽게 추가, 사업화할 수 있을 것으로 기대된다”며 “또한 PC3008은 집적도가 매우 높아 3G 펨토셀의 총 부품 비용을 50달러 이하로 대폭 절감할 수 있어 경제적인 측면에서도 이점을 제공한다”고 설명했다.
PC3008은 PC30xx 제품군의 첫 번째 제품으로, 3GPP 릴리즈 7 HSPA+(21Mbps 다운링크, 5Mbps 업링크) 사양으로 8명의 동시 접속자를 지원한다. 이 3세대 디바이스는 2006년에 출시된 PC202와 산업 표준 PC3xx 시리즈에 이은 후속 제품이다. PC3008은 이미 100만 대 이상의 전세계 기지국에 사용되고 있는 기존 1, 2세대 제품과 마찬가지로 필드에서 검증된 피코칩 고유의 강력한 베이스밴드(PHY)를 사용한다.
앤디 고서드 마케팅 디렉터는 “펨토셀 시장의 성장으로 모바일 네트워크의 설계, 운영 및 사용에 대한 근본적인 재고가 필요하게 됐다”며 “피코칩 기술은 현재 업계에 구축되어 있는 펨토셀의 거의 대부분에 이용되고 있으며, 앞으로도 계속해서 이러한 변화가 이루어질 수 있도록 업계를 이끌어나갈 것이다. 이번에 새롭게 선보인 PC3008과 향후 출시 예정인 제품을 바탕으로 업계에서 선도적인 입지를 더욱 확대해 나갈 수 있을 것으로 기대한다. 피코칩은 업계 최고의 디바이스 설계 기술력을 확보하고 있을 뿐만 아니라 최고의 PHY 및 완벽한 레퍼런스 디자인을 보장하기 위해 시스템 테스트 부문에도 많은 투자를 아끼지 않고 있다”고 설명했다.
PC3008은 40nm 공정 기술을 이용해 생산되며, TrustZone 기능(첨단 SoC 상에 보안 영역을 만듦) 의 고속(950MHz) ARM11 프로세서를 사용한다. 또한 3G 펨토셀의 주요 부품을 12x12mm 크기에 불과한 QFN패키지에 통합함으로써 개발업체들은 더욱 경제적인 초소형 펨토셀을 만들 수 있다. 이 밖에도 PC3008은 보안 기능이 더욱 강화되고 통합성이 확대되어 외부 부품 사용 수와 재료비를 줄일 수 있다. 이 제품은 차세대 저비용 및 저전력 펨토셀 전파를 위한 최적화된 지원 기능도 제공한다.
ABI 리서치의 아디탸 카울(Aditya Kaul) 모바일 네트워크 연구 디렉터는 “작년 한해 동안 17개의 통신 사업자들이 백만 대 이상의 상용화 펨토셀을 구축했다”며 “현재로서는 가정용 펨토셀이 시장의 가장 큰 부분을 차지하고 있으며, 이는 앞으로도 계속해서 지배적일 것으로 예상된다. 또한 더욱 작아진 크기와 비용 절감이라는 이점 덕분에 펨토셀과 홈 게이트웨이 간의 통합이 더욱 가속화 될 전망이다. 갈수록 펨토셀 칩 시장의 경쟁이 치열해지고는 있지만, 피코칩은 UMTS/HSPA 펨토셀 분야에서 강력한 입지를 유지해나갈 것으로 생각한다. 새로운 USB 형태의 펨토셀 개발은 지속적인 기술 혁신, 펨토셀 영역 확장, 그리고 통신 사업자들의 적극적인 펨토셀 채택을 이끌어나가고자 하는 피코칩의 노력을 여실히 보여주는 결과물”이라고 밝혔다.
PC3008은 올해 말부터 본격 양산에 들어가며, PC3xxx 제품군은 올해 하반기에 출시될 예정이다.
 
이재용 기자(hades@eucrastine.com)