Maxim Integrated Products(www.maxim-ic.com)는 바르셀로나에서 열리고 있는 모바일 월드 콩그레스 2011에서 전력 관리 IC(PMIC) 솔루션을 발표했다.
이는 삼성의 핸드헬드 시스템용으로 개발된 엑시노스 4210 애플리케이션 프로세서를 위한 Maxim의 PMIC 솔루션이다. 이 솔루션은 전력 공급 관리와 배터리 충전에 필요한 다양한 펌웨어 및 회로와 함께 시스템 로직을 통합하고 있어 사용자가 향상된 멀티미디어 기능을 즐길 수 있다.
Maxim의 핸드헬드 전력 사업부 부사장 Chae Lee는 “최근의 소비자는 항시 접속되어 있으면서 풍부한 사용자 경험을 제공하고 매우 긴 배터리 수명을 갖는 더 얇은 스마트폰을 원하고 있다”며 “맥심은 삼성과 긴밀한 협력을 통해 이러한 높은 기대를 만족시켜주는 고집적 전력 관리 솔루션을 개발했다”고 말했다.
Maxim의 MAX8997 PMIC는 삼성의 S5PC110 애플리케이션 프로세서에 탑재된 MAX8998 PMIC에 이은 후속 제품이다. MAX8997은 Maxim의 향상된 BCDMOS 공정과 첨단 기술을 사용하여 이전 제품보다 우수한 효율과 집적도를 제공한다. 이 기술은 삼성의 엑시노스 4210 및 향상된 그래픽 프로세서의 고성능 요구사항을 만족하면서 배터리 수명을 극대화하고 얇은 폼 팩터 폰을 용이하게 개발할 수 있게 한다.
MAX8997은 7개 고효율 스텝 다운 컨버터, 21개 저전압강하 선형 레귤레이터(LDO), 배터리 충전기, micro-USB 인터페이스, 알람 기능이 내장된 RTC, 촉각 피드백 모터 드라이버, 카메라 플래시 LED 드라이버, 12개 범용 I/O(GPIO) 및 프로그래밍을 위한 I2C 인터페이스를 통합하고 있다. 이 밖에 Maxim의 고유 ModelGauge™ 전력 관리 기술(MAX17040?MAX17043)이 사용된다. 이러한 모든 기능이 MAX8997의 초소형 5.6mm x 5.6mm x 0.4mm (피치) 웨이퍼 레벨 패키지(WLP)로 제공된다.
삼성의 엑시노스 4210 애플리케이션 프로세서는 1GHz ARM? CORTEXTM A9 듀얼 코어 및 삼성의 첨단 45nm 저전력 공정 기술을 기반으로 뛰어난 3D 그래픽 성능과 6.4GBps의 넓은 메모리 대역폭을 제공한다. 이 밖에 1080p 풀 HD 해상도 레코딩 및 30fps 재생을 지원하는 비디오 인코더/디코더와 같은 하드웨어 가속기에 의해 구현되는 풍부한 멀티미디어 기능 세트를 제공한다.


모바일 기기의 배터리 수명을 연장하고 PCB 크기 및 전체 시스템 비용을 줄여주는 새로운 전력 SoC 제품 카테고리 발표
Maxim Integrated Products(NASDAQ: MXIM)는 새로운 개념의 고집적 전력 SoC 소자를 발표했다. 이들 신제품은 전력 관리 및 디지털 오디오, 고속 인터페이스, 터치스크린 컨트롤러와 같은 혼합 신호 기능을 단일 칩에 통합하였으며, 스마트폰, 태블릿, e북 리더 등에서 더 얇고 작은 폼 팩터로 고성능을 제공한다.
Maxim의 차별화된 IP, 고유의 생산 공정, 기술적인 빌딩 블록의 광범위한 기술력은 이러한 다양한 고성능 기능을 단일 IC에 통합하는 것을 가능하게 해준다.
Maxim의 핸드헬드 전력 사업부 부사장 Chae Lee는 “크기는 언제나 설계자에게 중요한 문제”라며 “소비자는 언제나 더 얇고 가벼운 스마트폰과 태블릿을 기대한다. 동시에 더욱 많은 전력을 소모하는 프로세서, 디스플레이, 무선 IC로 인해 더 큰 배터리를 필요로 한다. Maxim은 전 부문에 걸친 다양한 기술을 새로운 전력 SoC 제품에 통합하고 있다. 고효율의 전력 관리 기능, 오디오 코덱, 터치스크린 컨트롤러, 마이크로컨트롤러, 추가 메모리, 시스템 클록을 단일 칩에 통합함으로써 보드 공간을 40% 줄일 수 있을 뿐 아니라 배터리 수명을 연장하고 시스템 비용을 절감할 수 있다”고 설명했다.
Maxim의 모바일 전력 SoC 솔루션은 사용하는 베이스밴드 컨트롤러 또는 애플리케이션 프로세서에 관계없이 스마트폰 또는 태블릿 설계자가 전체 부품 수를 최소화하고 설계 유연성과 속도를 향상시킬 수 있게 한다. 또한 이들 전력 SoC 제품은 전력 소비와 PCB 크기, BOM 비용을 줄여주어 더 가볍고 더 얇은 모바일 기기를 구현함으로써 사용자 경험을 크게 향상시킨다.


이재용 기자(hades@eucrastine.com)