CES 2015에서 100여종이 넘는 TI 제품을 전시하며, 미래의 가전을 직접 체험할 수 있어
TI(대표이사 켄트 전)는 오는 1월 초 개최되는 CES(Consumer Electronics Show) 2015에서 자사의 반도체 기술이 적용된 새로운 가전 제품들을 선보인다고 밝혔다. 차세대 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)에서부터 사물 인터넷(IoT)과 웨어러블 기술에 이르기까지, TI의 혁신적인 전원 관리, 인터페이스, 햅틱 및 오디오 IC, 임베디드 프로세서, 무선 커넥티비티, DLP® 기술을 결합해 정교하고 다양한 기능의 소비자 가전 기기 구현이 가능해졌다. (관련 멀티미디어 자료는 http://bit.ly/TIatCES 참조)
TI는 우리 삶을 향상시키고 진보시키는 기술을 제공함으로써 머리 속의 상상을 현실로 이룰 수 있도록 한다. TI의 기술 혁신은 가전 제품 업계가 지속적으로 혁신을 이룰 수 있도록 돕고 자율 자동차, 3D 프린팅, 에너지 하베스팅 등 흥미로운 애플리케이션을 가능하게 한다.
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TI와 기술 파트너사들은 CES 2015의 TI 빌리지(#N115-N118)에서 100여종이 넘는 첨단 제품을 전시 및 시연한다. 각각의 데모에 대한 자세한 설명과 이번 전시회에서 연사로 나설 예정인 TI 전문가들에 관해서는 www.ti.com/TIatCES에서 확인할 수 있다. 특정 기술 분야에 대해서 현장에서 TI 전문가를 만나기를 원하는 언론 매체는 tikorea@icpr.co.kr로 문의하면 된다.
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