32bit 성능의 스텔라리스짋 MCU 기반 새로운 개발 키트 3종과 DeviceNet 규격 5V CAN 트랜시버와 트루 0.9V 마이크로컨트롤러 출시
박종배 기자(jbpark@eucrastine.com)

RFID,저전력 RF, 지그비짋 솔루션과 결합된 TI의 16bit 및 32bit MCU 포트폴리오는 미터링, 홈 오토메이션 및 보안과 같은 애플리케이션에 향상된 첨단 기능 제공
TI는 32bit 성능의 사용하기 쉬운 스텔라리스® ARM®  코어텍스™-M3 마이크로컨트롤러 기반하여 업계 선도적인 TI의 무선 커넥티비티 솔루션과 통합한 새로운 무선 개발 키트 3종을 출시했다.
이 키트는 TI 스텔라리스 DK-LM3S9B96 키트의 모듈 확장 방식으로 제공되어 개발 엔지니어들에게 RFID, 저전력 RF, 지그비 등의 기능을 설계에 추가하는 데 필요한 모든 소프트웨어 및 레퍼런스 디자인 솔루션을 제공한다. 첨단 커넥티비티 및 제어 기능을 실행할 수 있는 32bit 스텔라리스 MCU 성능 기반의 새로운 개발 키트의 출시로, TI는 16bit, 초저전력 MSP430™ 기반의 무선 커넥티비티 솔루션과 함께 광범위한 포트폴리오를 구축하였다.
설계에 필요한 모든 하드웨어 및 소프트웨어를 포함한 각각의 키트와 DK-LM3S9B96 개발 보드가 결합되면, 각 키트에 포함된 퀵스타트 애플리케이션을 통해 개발자들은 10분 이내에 동작하는 네트워크를 즉시 평가해 볼 수 있다. TI의 선도적인 무선 솔루션과 결합된 스텔라리스 MCU의 성능 및 통합성은 개발자들이 스마트 미터링을 위한 선불 옵션, 홈 오토메이션을 위한 원격 모니터링, 보안, 경보 및 공장 자동화 등을 위한 백업 시스템 등과 같은 무선 네트워킹 애플리케이션에서 추가할 수 있는 기능에 대한 요구를 충족시킬 수 있을 것이다.

초고속 루프 지연 기능으로 시간이 중요한 애플리케이션 지원
TI는 모든 DeviceNet™ 피지컬 레이어 규격을 능가하는 CAN 트랜시버를 출시했다. SN65HVD252는 잠재적인 대기시간을 줄이는 기능을 지원하며, 3.3V 마이크로컨트롤러에 손쉽게 연결할 수 있다. 이들 디바이스는 공장 자동화, 공정 제어 장비, 네트워크 센서, 빌딩 자동화 등과 같은 열악한 산업 환경에서 동작할 수 있도록 설계되었기 때문에 -36V~40V의 버스-핀 전압 보호, 드라이버 출력 전류 제한, 과열 드라이버 셧다운 등의 기능을 제공한다.
SN65HVD252 및 SN65HVD253의 주요 기능 및 장점은 다음과 같다.
DeviceNet 보다 10% 빨라진 전달 지연 특성으로 시스템 타이밍 여분에 대한 유연성 증대, 경쟁 제품 대비 13% 높은 이력 특성으로 보다 향상된 잡음에 대한 내성 제공, 가장 최근 경쟁제품 대비 2~6배까지 향상된 ESD 특성으로 시스템 신뢰성 증대, 산업용 CAN 트랜시버인 SN65HVD253은 수신 전용 루프백 기능을 통해 로컬 노드 컨트롤러가 자체 보드 레이트를 CAN 버스의 것과 동기화, 두 디바이스 모두 TI의 ISO7421 디지털 아이솔레이터와 같은 절연 디바이스와 원활하게 동작

MSP430L092는 다양한 애플리케이션이 단일-셀 배터리로 동작할 수 있도록 지원하며, 개발자들에게 프로그래머블 아날로그 빌딩 블록으로 향상된 설계의 유연성 제공
업계 최초의 트루 0.9V 마이크로컨트롤러(MCU)를 출시하며 초저전력 MSP430™ MCU 포트폴리오에 새로운 제품을 추가함으로써 단일-셀 배터리로 동작하는 제품의 소형화와 저비용화를 주도하고 있다. 0.9V 기술이라고 설명하는 기존 MCU들과 달리 TI의 MSP430L092 MCU는 전체 아날로그 및 디지털 로직을 포함해 본질적으로 0.9V로 동작한다. MSP430 MCU는 0.9V에서 동작하기 때문에 온-보드 부스트 컨버터를 필요로 하지 않아 전체 시스템의 전력 소모를 낮추고 기존 솔루션에서 요구되는 외부 회로에 대한 필요성을 줄여준다. 이를 통해 개발자들은 AAA 배터리에서 코인전지에 이르는 다양한 단일-셀 배터리를 사용하여 전동칫솔, 면도기, 장난감, 보안 디바이스와 같은 애플리케이션을 구동할 수 있다.