래티스 반도체는 지난달 차세대 스마트 디바이스들이 요구하는 역량을 갖춘 새로운 극저밀도 FPGA 제품인 ‘iCE40 Ultra’ 제품군을 발표했다. 이종화 지사장은 “iCE40 Ultra 제품군은 설계자들로 하여금 고객이 반드시 필요로 하는 우수한 기능을 구현해 원하는 방식대로 설계할 수 있다”고 설명했다.

새로운 iCE40 Ultra 제품군은 최신의 적외선 리모트 컨트롤러와 바코드, 터치, 사용자 식별, 만보계 등과 같은 모바일 기기의 핵심 기능을 사용자 맞춤형으로 제공함으로써 제품을 차별화할 수 있다. iCE40 Ultra FPGA는 경쟁 솔루션 대비 30% 작은 사이즈와 5배 이상의 기능을 제공한다. 또한 전력 소모를 기존 디바이스보다 75% 감소시켰다. 이러한 결합을 통해 설계자들은 긴 배터리 수명과 작은 폼-팩터에서 시스템 디자인을 구현할 수 있다.

FPGA로 빠른 대응 가능

래티스는 2012년 iCE40™ FPGA를 공개한 이래, 빠른 타임-투-마켓을 요구하는 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 및 기타 모바일 기기를 위한 다양한 기능을 구현하는 수억 개 이상의 FPGA를 출하했다. 이종화 지사장은 “래티스는 초저전력 초소형 솔루션으로 모바일 시장에서 높은 성장을 기록했다”며 “최근 스마트폰 개발 주기가 짧아짐에 따라 차별화된 기능 추구를 위한 가장 빠른 대응이 FPGA로 판단하고 집중하고 있다”고 말했다.

iCE40 Ultra 제품군은 LED 드라이버와 곱셈기 및 누산기, 직렬 인터페이스와 하든 IP의 많은 호스트를 통합할 수 있다. ASSP와 같은 통합은 시스템 전력 소모를 감소하고 속도를 향상해 설계자가 디자인에 더 많은 시간 투자를 할 수 있도록 한다. 특히 1.7 mm x 2.1 mm WLCSP(Wafer Level Chip Scale)의 가장 작은 패키지로 공급되는 iCE40 Ultra 디바이스와 같이 작은 패키지와 낮은 소비전력으로 많은 기능과 유연성을 제공하는 솔루션이다.

현재 iCE40 Ultra 제품군은 구매할 수 있으며 소프트웨어는 래티스 iCECube2™ 툴을 이용할 수 있다. 이종화 지사장은 “모바일 시장의 성장성은 여전히 유효하다”며 “기존 프리미엄급 스마트폰 시장에 이어 중저가형 시장으로도 확장해 국내 시장에서 성장세를 이어갈 것”이라고 말했다.

한편 래티스반도체는 지난 2012년 최소형겴珦晥혖저가형 FPGA iCE 제품군으로 모바일 시장에 진입해 지난해 총 매출액 3억3000만 달러를 기록했다. 향후 이를 기반으로 웨어러블과 의료, 인포테인먼트 기기 등의 다양한 산업에 진출할 계획이다.