NXP 반도체는 자동차 OEM과 주요 공급업체들이 설계에 적용할 수 있는 RoadLINK™ 두 번째 제품인 TEF510x를 출시했다. TEF510x는 C2X(Car-to-X) 애플리케이션용 듀얼 라디오 멀티 밴드 RF 트랜스시버로 글로벌 C2X 및 와이파이 표준을 지원하고 단일 칩 상에서 802.11p 모뎀 기능을 충족할 수 있는 최적화된 솔루션을 OEM에게 제공한다. 이 칩은 전 세계에서 사용할 수 있으며 다양한 시스템 구성을 지원한다.
TEF510x RF 트랜스시버는 와이파이 및 DSRC(5.8 GHz) 규격은 물론, 일본 760Mz C2X 요건, 미국 및 유럽(5.9 GHz) 규격을 충족한다. 차량 생산용으로 2015년에 출시될 예정이며 빠르면 2016년에는 소비자와 만날 수 있을 것으로 기대된다.
소프트웨어 정의 무선(SDR) 기술로 구현되는 NXP/코다 와이어리스(Cohda Wireless) SAF510x 베이스밴드 프로세서와 함께 RoadLINK 칩은 빠르고 정확하며 믿을 수 있는 자동차 쌍방향 통신을 구현한다.
한편 RoadLINK는 안전이 중요한 정보를 현재 및 기존의 애플리케이션이 할 수 있는 것보다 훨씬 더 빨리 운전자에게 제공해 C2X 통신 수준을 한 단계 끌어 올릴 수 있다.
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