고객의 비용 효율을 향상시키는 최적의 솔루션 제공으로 경쟁에서 한 발 앞설 것디자인에서 HVM까지 고객 제품의 모든 부분에서 부가가치 공급 …유연한 확장을 통한 경제적인 업그레이드

세계적인 반도체 테스트 장비 업체인 베리지는 최근 HSM3G 고속 메모리 테스트 솔루션, V101 플랫폼에 혼합 신호 테스트기능 추가, DRAM 테스트용 싱글 터치다운 풀웨어 프로브 카드 출시하였다.
신제품과 함께 자사 제품들의 향상된 기능을 전하기 위해 방한한 베리지의 마크 앨리슨(Mark Allison) 전략 마케팅 부사장을 통하여 자세한 내용을 들어봤다.
V93000 HSM3G는 메인스트림 메모리 IC DDR3 세대 및 그 이후 세대를 위한 V93000 HSM 플랫폼의 테스트 능력을 더욱 확장한 신규HSM3G 고속 메모리 테스트 솔루션이다. 차세대 디바이스 적용을 위한 업그레이드 기능을 제공, 최대 6.8Gbps의 데이터 전송률과 함께 향후 3세대 DDR 메모리까지 저렴한 비용으로 테스트를 할 수 있도록 함으로써 장기적인 테스트 경제성이 매우 뛰어나다.
마크 부사장은 “메모리 제조업체들은, 생산성 및 기능성 요건을 충족함과 동시에 단일 디바이스 세대를 넘어서 긴 장비 수명과 투자 보호를 제공할 수 있는 경제적인 ATE 솔루션을 추구하고 있다”며, “베리지의 확장형 V93000 HSM 테스트 플랫폼은 전례 없는 장비 수명을 달성함으로써 DDR3 및 DDR4를 비롯해 차세대 DRAM 메모리까지, 최소한 3세대를 아우르는, 디바이스에 대한 높은 투자 수익률을 제공한다. 이러한 테스트 경제성은 업계 어디에서도 찾아보기 힘들다”고 말했다.
베리지의 V101은 오늘날 IC와 MCU 제작에 있어서 가격에 가장 민감한 부분인 웨이퍼 분류와 최종 테스트를 위한 새로운 저비용의 제로 풋프린트 100MHz 테스터온보드(tester-on-boardTM) 시스템이다. 이 장비는 저렴한 비용 요건과 타임투마켓 부담 문제를 모두 해결해 줄 뿐만 아니라, 일반 512개 I/O 채널 구성은 3십만 달러 이하로 이용할 수 있다. 베리지의 진 웨이(Jin Wei) ASTS(Application Specific Test Solutions) 부사장은 “V101은 베리지의 입증된 테스트 기술 노하우의 이점을 처음으로 IC/마이크로컨트롤러 시장에 제공하는 제품”이라며, “이 시장은 비용에 민감하기 때문에 최고의 가치를 제공하는 테스트 솔루션을 요구하고 있다. 이를 고려하여 베리지는 자체 설치, 자체 유지/보수 및 자체 진단 시스템을 설계했다”고 덧붙였다.
한편 베리지가 전액 출자한 자회사 터치타운 테크놀로지스(Touchdown Technologies)가 발표한 ‘1Td300풀웨이퍼 프로브 카드’는, DRAM 메모리의 싱글 터치다운 및 대량 테스트를 위한 장비이다. 이 제품은 작년에 터치다운 테크놀로지스가 NAND 및NOR 플래시 메모리용으로 처음 선보였던 1Td300 싱글 터치다운 프로브 카드에 이은 후속 제품이기도 하다.
1Td300 프로브 카드는 업계 최저 프로브 압력이면서 경쟁 제품의 절반 이하 수준인 프로브당 2g의 압력으로 전체 직경 300mm의 웨이퍼를 테스트할 수 있다. 따라서 검사중인 웨이퍼 및 전체 테스트 셀에 가해지는 힘을 줄여줄 뿐만 아니라 반도체 테스트 로드맵 확장을 위한 HPC(higher pin count)도 가능한 것이 특징이다.
마크 부사장은 “DDR3 메모리와 같은 최신 반도체의 핀 카운트가 증가됨에 따라 테스트 비용을 감소하기 위해 높은 수준의 병렬성(parallelism)이 요구되고 있다”며, “이번에 새로 개발된 1Td300 프로브 카드는 안정적인 싱글 터치다운 테스트 솔루션으로 검사 디바이스에 가해지는 압력이 매우 낮기 때문에 디바이스의 손상 위험 없이 필수적인 평면성과 스크럽 성능을 달성할 수 있다”고 말했다.
끝으로 그는 “베리지의 제품은 하나의 플랫폼에서 유연하게 제품의 성능을 늘릴 수 있다는 것이 커다란 장점이다”라고 밝히고 “이러한 제품을 제공하는 베리지는 지속적으로 고객들에게 낮은 비용으로 효율을 높일 수 있도록 할 것이며 결국 이 분야를 선도하는 기업으로 거듭날 것이다”라고 강조했다.
이선구 기자(
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