인피니언이 ThinPAK 5 x 6이라는 새로운 리드리스 표면실장(SMD) 패키지 제품을 발표했다. 제조업체들은 컴팩트하면서 열 발생이 적고 가격 효율적인 반도체 솔루션이 필요하다.
이 같은 공간 문제는 PCB(printed circuit board) 면적을 차지하는 부품의 크기와 무게를 줄임으로써 해결할 수 있다. ThinPAK 5 x 6은 CoolMOS™ MOSFET 포트폴리오로 모바일 기기 충전기와 울트라 HD TV, LED 조명 등 소비자가 원하는 슬림하면서 뛰어난 성능의 제품에 부합할 수 있다.
충전기의 경우 갈수록 더 소형화되고 빠르며 효율적인 솔루션을 원한다. ThinPAK 5 x 6 제품은 높이가 1 mm에 불과하고 풋-프린트가 5 mm x
6 mm로 매우 소형화된 DPAK과 같은 기존의 SMD 패키지보다 체적이 80퍼센트까지 감소됐다. 따라서 제조업체들은 더욱 소형화된 충전기를 설계할 수 있는 유연성을 얻을 수 있다.
또한 ThinPAK은 기존 DPAK 대비 낮은 소스 인덕턴스 등 기생 성분이 매우 낮아 모든 부하 조건에서 게이트 발진을 감소시켜 스위칭 시의 전압 오버슈트를 기존 SMD 대비 40퍼센트까지 감소시킴으로써 디바이스 및 시스템 안정성과 사용 편의성을 향상한다.
ThinPAK 5 x 6 제품은 PCB 설계 시 더 높은 유연성과 우수한 스위칭 성능을 제공해 저전력 어댑터, 조명, 박형 패널 TV 등의 애플리케이션의 효율적인 전력 변환을 달성할 뿐만 아니라 전체적인 시스템 크기를 줄일 수 있다.
한편 ThinkPAK 5 x 6 패키지 제품은 엔지니어링 샘플을 현재 제공하고 있으며 양산은 2014년 9월에 시작할 예정이다.
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