인피니언이 더욱 견고해진 구조와 대폭 향상된 열 전도 특성으로 이전 모델보다 같은 조건에서 평균 수명이 11배까지 연장할 수 있는 IHM-B Enhanced 모듈을 발표했다. 새로운 IHM-B Enhanced 모듈은 필요한 변경이 적용됐지만, 모듈의 전기적 및 기계적 파라미터가 같아 재인증할 필요가 없으며 퀄리피케이션(qualification) 범위를 최소화했다.
따라서 고객은 매우 적은 개발 작업과 비용으로 IHM 제품군의 크게 향상된 견고성과 신뢰성을 얻을 수 있다. IHM-B Enhanced 모듈의 대폭 길어진 수명은 두 가지 핵심적인 변경을 기반으로 달성됐다. 첫째 더욱 견고한 본드 와이어 연결을 구현해 모듈 부품의 스위칭과 관련한 전력 사이클에 대한 탄력을 증가했다. IHM-B Enhanced의 전력 사이클링 특성은 이전 모델보다 2배 향상됐다.
둘째 IHM-B Enhanced 모듈의 열 전도성이 알루미늄 실리콘 카바이드(AlSiC) 베이스 기판과 질화알루미늄(AlN) 서브스트레이트의 결합으로 증가됐다. 사용하는 토폴로지에 따라 열 저항이 16 ~ 18퍼센트 감소된다. 특히 모듈의 동작 중 발생되는 열의 방출이 크게 향상되어 칩과 본드 와이어와 같이 열에 민감한 부품의 부담을 완화한다.
새로운 IHM-B Enhanced 모듈은 단일 스위치(FZ), 초퍼 그리고 인버티드 다이오드가 탑재된 초퍼 토폴로지(FD)와 듀얼 다이오드(DD)가 제공된다. IHM 제품 포트폴리오에서 1700 V 전압 클래스 모듈이 800 A ~ 3600 A 범위에서 가장 먼저 업그레이드되며, 이 변환은 2014년 8월에 완료될 예정이다. 한편 새로운 IHM-B Enhanced 모듈은 2014년 8월 양산 예정이다.
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