래티스 반도체, 차세대 통신 시스템용 IC

2014-05-09
편집부

래티스 반도체는 스몰셀과 마이크로서버, 광대역 액세스, 산업용 비디오, 그 밖에 저비용, 저전력, 소형화된 폼팩터를 요구하는 기타 대량수량 애플리케이션에 이용할 수 있는 ECP5™ 제품군을 출시했다. ECP5 제품군은 디자이너들이 ASIC과 ASSP로 제공되는 기능을 보완하는 성능이나 기능을 빠르게 추가할 수 있는 SERDES 기반 솔루션을 제공한다.

따라서 개발 위험을 낮추고 촉박한 출시시간의 요구를 충족할 수 있다. ECP5 제품군은 아키텍처를 최적화해 ASIC과 ASSP의 자매 칩으로서 중요한 기능을 수행하고자 할 때 100 k 미만 LUT로 최대의 가치를 달성한다. 경쟁 솔루션과 비교하면 비용을 40퍼센트까지 낮출 수 있다. 또한 향상된 루팅 아키텍처를 이용한 소형화된 LUT4 기반 로직 슬라이스, 실리콘 면적을 절약하는 듀얼 채널 SERDES, 4배까지 자원 활용을 향상하는 DSP 블록을 탑재했다.

전 세계적으로 차세대 통신 시스템 구축이 빠르게 확산하면서 스몰셀이 대규모 시장으로 성장하고 있으며, 액세스 및 네트워킹 장비가 규격화되어 비디오 디스플레이 기술이 지속해서 진화하고 있다. 이러한 모든 애플리케이션에서 소형화된 크기와 낮은 가격대로 단 수 밀리와트의 전력만을 소모하면서 뛰어난 기능을 제공하는 FPGA를 이용하면 ASIC의 개발 비용과 일정, ASSP의 낮은 유연성과 유용성으로 가로막혔던 장애물을 제거하고 그 때문에 배제해야만 했던 가능성을 가능하게 할 수 있다.

한편 ECP5는 10 mm × 10 mm 패키지로 85 k LUT와 SERDES가 가능한 FPGA 포트폴리오로 경쟁 솔루션보다 2배까지의 기능 밀도를 제공한다. 또한 지능적으로 볼(ball) 수를 줄임으로써 기존 PCB 기술과의 접속을 간소화하고 전체적인 시스템 비용을 절감할 수 있다.

www.latticesemi.com