온칩 반도체 동작의 빠르고 정확한 특성화 가능, 시뮬레이션 결과와의 상관 관계 개선

오실로스코프의 선두 주자인 텍트로닉스는  IBIS-AMI 모델과 S-파라미터를 사용한 온칩 반도체 동작 모델링을 포함시켜 MSO/DPO70000 시리즈 디지털 및 혼합 신호 오실로스코프에서 시스템의 분석 기능을 더욱 확장시켰다고 발표했다. 더 빠르고 정확한 온칩(on-chip) 반도체 동작의 특성화를 위한 측정과 시뮬레이션 간의 상관 관계 및 최신 모바일, 엔터프라이즈 및 데이터 통신 표준을 위한 성능을 크게 개선시켰다.

시리얼 데이터 전송률 및 속도가 증가함에 따라 대부분의 차세대 시리얼 기술은 Eye-Diagram이 완전히 닫힌 RX 단에서의 측정을 필요로 한다.  이퀄라이제이션(Equalization)은 DUT 의 TX, RX 시스템의 측정을 수행하기 전에 아이 개방을 완료해야 한다.  지금까지는 수학적 모델에 기반한 기준 이퀄라이저(reference equalizers)가 적합성 테스트에 사용되어 왔지만, 이런 이퀄라이저(equalizers)에는 시뮬레이터와의 상관 관계가 부족하여 복잡한 실제 반도체 동작을 재현하지는 못한다. 반면, IBIS-AMI 모델은 실제 리시버 반도체 아키텍처를 사용하여 설계되었다.

텍트로닉스 고성능 오실로스코프 관계자는 "정확한 시스템 특성화에는 온칩(on-chip)  동작에 대한 가시성이 필요하다"라면서, “최근까지 이 기능은 SuperSpeed USB 또는 PCI Express 3.0 등의 최신 고속 시리얼 데이터 사양을 위한 실시간 오실로스코프에서 사용할 수 없었다. IBIS-AMI 모델의 발표로 반도체 업체는 칩 동작을 모델링할 수 있으며, 이제 이러한 모델링을 상대적으로 정확성이 떨어지는 기준인  이퀄라이제이션(reference equalizers) 모델 대신 텍스로닉스 오실로스코프의 SLDA 의 IBIS-AMI 모델을 적용하여  사용할 수 있다”고 말했다.

IBIS-AMI에 대한 지원은 반도체 검증, 시스템 검증, 백플레인 특성화 및 임베디드 시스템 성능에 대한 케이블, 픽스쳐 및 프로브의 영향을 디임베딩하기 위한 완벽한 솔루션을 제공하는 시리얼 데이터 링크 분석 비주얼라이저(SDLA Visualizer) 패키지의 일부로 포함되어 있다. 또한 SDLA 비주얼라이저는 트랜스미터 이퀄라이제이션과 S-파라미터 스케일링을 시뮬레이션하여 “what-if”(가상) 채널 분석을 지원하며, 이를 통해 설계자는 실제 채널 모델 없이도 시스템 성능을 예측할 수 있다.

IBIS-AMI 모델을 사용했을 때의 큰 장점은 시뮬레이션 결과와의 상관 관계 및 측정 결과를 시스템 동작과 매칭하는 신뢰성이다. LSI Corporation의 IC 아날로그 검증 엔지니어인 브라이언 버딕(Brian Burdick)은 “시뮬레이션이 종종 반도체 또는 실제 기판을 사용하기 전에 완료되므로 시뮬레이션과 오실로스코프 측정 간의 상관 관계는 고객들에게 지속적으로 문제가 되었다”면서, “IBIS-AMI 지원을 통해 오실로스코프는 이제 간단한 파형 취득뿐만 아니라 시간과 비용을 대폭적으로 줄이기 위해 반도체 동작의 더 나은 재현이 가능하다”고 말했다.

웹 세미나: EDA 및 측정 솔루션을 통해 차세대 설계 문제 해결
텍트로닉스와 Cadence Design Systems, Inc.가 함께 2014년 5월 8일 목요일 오전 10:00 PST에 “EDA 및 측정 솔루션을 통해 차세대 설계 문제 해결”이라는 웹 세미나를 준비 중이다.   이 웹 세미나는 시뮬레이션 환경에서 연구실 환경으로, 그리고 그 반대로 전환하는 방법론에 초점을 맞출 예정이다. 발표자는 PCIe Gen 3을 Gen 4로 전환하는 예를 통해 참가자들이 속도가 배가되었을 때 8Gbps 하드웨어가 어떻게 작동할 것인지에 대한 질문에 답을 얻도록 지원할 예정이다. 또한 이 새로운 방법론은 엔지니어가 신속하게 필요한 답을 얻을 수 있도록 지원할 것이다. http://info.tek.com/sdlawebinar.html을 방문하여 등록할 수 있다.