혁신적인 동 범프 패키지 기술로 알테라의 20nm 디바이스 제품군에 품질, 신뢰성, 성능 향상 제공

알테라 코포레이션(Altera Corporation, NASDAQ: ALTR)과 TSMC(TWSE: 2330, NYSE: TSM)는 오늘 알테라의 20nm Arria® 10 FPGA 및 SoC에 TSMC의 특허를 획득한 미세피치 가공 동 범프(copper bump) 기반 패키징 기술 적용을 위해 양사가 협력한다고 발표했다. 알테라는 자사의 20nm 디바이스 제품군에 품질, 신뢰성, 성능을 향상시키기 위해 업체로는 처음 상용 생산에 이 기술을 적용한다.

빌 마조티(Bill Mazotti) 알테라 국제사업부 및 엔지니어링 부사장은 "TSMC는 알테라의 Arria 10 디바이스에 최첨단의 견고한 집적 패키지 솔루션을 제공한다. Arria 10 디바이스는 업계 최고 밀도의 모노리식 20nm FPGA 다이"라고 하면서 "이 기술을 적용하는 것은 Arria 10 FPGA 및 SoC를 완벽하게 보완하고 20nm 노드의 패키징 과제를 해결하는 데 도움을 준다"고 말했다.

TSMC의 업계 선도적인 플립 칩 BGA 패키지 기술은 미세피치 가공 동 범프를 사용해 표준 동 범프 솔루션에 비해 뛰어난 품질과 신뢰성을 Arria 10 디바이스에 제공한다. 이 기술은 고성능 FPGA 제품에 요구되는 매우 많은 수의 범프를 배치할 수 있다. 또한 탁월한 범프 접합부 피로 수명과 EM(electro-migration) 전류의 향상된 성능, ELK(Extra Low-K) 레이어 상에 낮은 스트레스를 제공한다. 이러한 모든 특성은 첨단 실리콘 기술을 적용하는 제품에 매우 핵심적인 특징들이다.

데이비드 켈러(David Keller) TSMC 북미지역 사업부 총괄 부사장은 "TSMC의 동 범프 기반 패키지 기술은 ELK를 특징으로 하는 미세 범프 피치(150µm 미만)의 첨단 실리콘 제품에 탁월한 가치를 제공한다"고 하면서 "알테라가 TSMC의 고집적 패키징 기술을 채택하게 되어 기쁘다"고 말했다.

알테라는 TSMC 20SoC 공정 기술을 기반으로 하고 혁신적 패키징 기술을 탑재한 Arria 10 FPGA를 출하하고 있다. Arria 10 FPGA 및 SoC는 단일 모노리식 다이에 FPGA 업계 최고 밀도를 제공하며 이전 28nm Arria 제품군 대비 최대 40% 낮은 전력을 소비한다. 보다 자세한 내용은 알테라 홈페이지(www.altera.com) 또는 현지 대리점에서 확인할 수 있다.

TSMC의 동 범프 기반 패키지 기술은 확장 가능하므로 대형 다이 크기와 미세 범프 피치를 갖는 제품에 이상적이다. 또한 더 넓은 어셈블리 공정 윈도우와 보다 높은 신뢰성을 위해 패키지 설계와 구조를 조정하는 TSMC의 DFM/DFR 구현을 포함한다. 이 기술은 99.8% 이상의 생산 수준 어셈블리 수율을 달성하는 것으로 입증되었다.

알테라에 대하여
알테라(Altera®)의 프로그래머블 솔루션은 시스템과 반도체 회사들이 관련 시장에서 빠르고 비용 대비 효과적인 혁신과 차별화를 이루도록 한다. 알테라는 전세계 고객에게 고부가가치 솔루션을 제공하기 위해 FPGA, SoC, CPLD, ASIC 및 전력 관리와 같은 보완 기술을 제공하고 있다. www.Altera.com

TSMC에 대하여
TSMC는 세계 최대 전용 반도체 파운드리 업체이며 업계 최고 수준의 공정 기술과 공정 검증된 라이브러리, IP, 설계 툴 및 레퍼런스 플로우 등으로 구성된 파운드리 업계 최대 포트폴리오를 제공하고 있다. TSMC의 2014년 자체 생산능력은 약 8백만장(12인치 해당) 웨이퍼로 예상되며, TSMC가 전체 지분을 소유하고 있는 자회사 WaferTech 및 TSMC China를 비롯해 첨단 12인치 GIGAFABTM 설비 3개, 8인치 팹 4개, 6인치 팹 1개의 생산능력을 포함한다. TSMC는 최초로 28nm 및 20nm 로직 생산 능력을 제공한 파운드리 업체이다. TSMC의 본사는 대만 신추에 있다. 보다 자세한 내용은 TSMC 홈페이지(http://www.tsmc.com)에서 확인할 수 있다.