EV Group(EVG)은 현재 로직과 메모리 대량 생산에 필요한 300 mm 포토레지스트 처리 시스템인 EVG150XT(HVM)을 개발했다.
새로운 EVG150XT는 매우 높은 처리량과 생산성에 최적화되어 회사의 리소그래피 전문 공정 지식을 결합하여 양산에 적합한 시스템이다. 또한 일반적인 PR 코팅 공정과 유전체 막의 코팅 공정과 MEOL(mid-end-of-line)에 사용되는 높은 두께의 PR 코팅 공정 및 BEOL(back-end-of-line) 반도체 공정에 사용되는 응용기술인 실리콘 천공 기술(TSV), 웨이퍼 범핑, 재배포 층과 2.5 및 3D-IC의 인터포저(interposer) 패키지의 제조 공정 등에 다양하게 사용할 수 있다.
2.5/3D 패키징은 반도체 산업 전반에 있어 생산 가능성이 점점 증가하며 더 작은 면적에 다양한 기능의 칩을 적층할 수 있어 모바일 장치 및 기타 소비자 전자 제품에 다양하게 적용될 수 있다. 또한 새로운 제조 공정과 비용 절감 요건은 웨이퍼 제조 공정 중, 특히 MEOL 및 BEOL 공정 부분에서 요구되고 있다.
한편 EVG150XT는 다중의 병렬 웨이퍼 처리를 위해 동시에 장착할 수 있는 9개의 공정 모듈을 제공한다.
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