다우전자재료는 CMP(chemical mechanical planarization, 화학기계연마) 연마 패드인 IKONIC™ 4000시리즈를 출시했다. 이 패드 시리즈는 기본적으로 세리아(ceria) 기반 애플리케이션에 사용된다. 새로운 IKONIC 4000시리즈는 반도체 연마기술에서 두 마리 토끼인 최첨단의 평탄화 요건과 결함 감소라는 두 가지 부분을 모두 충족하는 제품이다.
또한 고유의 화합물은 패드 사용기간 동안 안정적인 연마율을 제공함과 동시에 세리아 슬러리 기반의 연마 애플리케이션과 관련된 문제를 해결하는 데 적합한 소재다. IKONIC 4000시리즈는 업계 표준 IC 1000 연마 패드와 비교해 연마 결함 성능이 70%나 향상될 정도로 뛰어난 성능을 제공한다.
다우 고객들과의 협업을 통해 개발된 IKONIC 4000시리즈는 패드 경도나 다공성(porosity)면에서 다양한 조성을 할 수 있어 특정 고객 요구사항에 맞춘 커스터마이징이 가능하다. 특히 컨디셔닝이 쉽고 패드 사용 동안 일정한 표면조도를 유지하는 것이 특징이다. 한편 IKONIC 4000시리즈는 성공적으로 성능 검증을 마쳤으며 현재 샘플을 이용할 수 있다.
www.dow.com
<저작권자(c)스마트앤컴퍼니. 무단전재-재배포금지>
