특허 기술도입으로 강도와 성능을 높이고 제품 수명 연장시켜

하니웰(Honeywell)은 반도체 생산을 위해 특허 기술을 기반으로 고객에게 강도와 성능을 높이고, 제품수명을 연장시킨‘구리망간(CuMn) 스퍼터링 타겟(sputtering targets)’을 선보인다고 오늘 발표했다.

오늘 발표된 스퍼터링타겟은하니웰의ECAE(등통로각압출:Equal Channel Angular Extrusion) 공정 기술을 기반으로 한다. ECAE공정 기술은 하니웰이 원래 알루미늄(Al)과 알루미늄 합금용으로 개발한 첨단 제조공정이다.

크리스 라피에트라(Chris LaPietra)하니웰 타겟 사업부 제품라인 이사는“하니웰 일렉트로닉머티리얼즈(HEM: Honeywell Electronic Materials)는약 50년 이상 금속공학과 관련된 경험 및 전문지식을 축적해왔다”며 “이 축적된 지식을 활용해 고객들을 위한 기술을 개발하고 있으며, 이번에 발표된 새로운ECAE 구리망간 타겟이 바로 그 증거”라고 밝혔다.

ECAE공정 기술로 처리된 타겟은입자 크기가 극도로 미세하여, 미세구조는 강한 동질성을 띄고, 기계적 강도는 높아지며, 입자는 줄어드는 결과를 낳는다. 표준 타겟용 입자 크기는 대략 50-80마이크론(micron)사이지만, 새로운 ECAE 구리망간 타겟은 1마이크론(micron)미만의 초미세한 입자 크기를 보여준다. 이 기술이 만들어낸 미세한 입자구조는 반도체 제조업체가 일반 본딩된(bonded) 타겟을 사용할 경우 플라즈마가 떨어져 나가는 현상을 방지해준다. 이 현상은아크와입자를 만들어내고, 웨이퍼 폐기 및 타겟 교체를 야기시키는데, 이 모든 것은 불필요한 비용을 발생시키는 결과를 가져온다.

타겟의 강도가 높아진 덕분에동일한 금속(단일 금속)으로 타겟전체를 만들 수 있고, 타겟의 전반적인 예상수명도 표준1,800 kWh (킬로와트시)에서 3,600 kWh 로 사실상 두 배로 늘어난다. 제품 수명이연장되어 생산업자들은 타겟 구매량을 줄일 수 있고, 타겟 교체 및 챔버 세척에 들이는 시간과 자원을 줄일 수 있으며, 생산공정 가동 시간을 늘릴 수 있다. 이 모든 요인은 반도체 생산업체들의 총소유비용을 줄이는데 기여한다.

하니웰 일렉트로닉머티리얼즈(Honeywell Electronic Materials: HEM)는 하니웰 퍼포먼스 머티리얼즈 앤 테크놀로지스(PMT: Honeywell Performance Materials & Technologies)의 계열사로 마이크로전자 폴리머, 전자화학 소재 및 기타 첨단 소재를공급한다. 그 밖에금속사업부를 통해 물리적 기상증착(PVD: physical vapor deposition) 타겟 및 코일 세트, 귀금속 열전대 그리고 로우알파 방사 도금용 양극과열 관리 및 전기적 상호연결을 위해후반 패키징 공정에서 사용되는 첨단 열 확산기 소재 등을 포함한 광범위한 제품을 제공하고 있다.

보다 자세한 내용은하니웰의 웹사이트(www.honeywell-pmt.com/sm/em/)에서 확인할 수 있다.