분주한 발걸음, 끊임없이 이어지는 행렬, 삼삼오오 무리를 지은 사람들이 이곳저곳을 둘러보며 호기심을 분출한다. 동경의 아침은 그 어느 때보다 활기찼고, 경쾌했으며, 역동적이었다. 지난달 아시아 최대 규모 전자 제조 및 반도체 패키징 전시회인 ‘NEPCON JAPAN 2014(이하, 네프콘 재팬 2014)’가 개최됐다. 최첨단 기술의 향연이 펼쳐진 그곳에 갔다.

국내외 유수 기업 대거 참가

지난달 15일부터 17일 사흘간 열린 ‘네프콘 재팬 2014’는 43회째를 맞은 인터네프콘 재팬(Internepcon JAPAN)과 전자 테스트 기술 박람회(Electrotest JAPAN, 31st), 반도체 패키징 기술 박람회(IC Packaging Technology EXPO, 15th), 전자 부품 및 디바이스 기술 전시회(ELE EXPO, 15th), 회로기판박람회(PWB EXPO, 15th), 첨단 전자 재료 박람회(Material JAPAN, 5th), 정밀 & 미세가공 기술 박람회(MicroTech JAPAN, 4th), 총 7섹션으로 나눠 열렸다.
특히 인터네프콘 재팬은 아시아 최대의 전자 제조 및 SMT를 위한 전시회답게 국내외 유수의 업체가 참가해 큰 호응을 얻었다.
한국에서는 삼성 테크윈과 3D 검사 장비로 괄목할 만한 성장을 거둔 고영, 지난해 Bosch(보쉬)와 SMT 자동 비전 검사장비 판매의 독점 공급 계약을 체결한 미르기술, 파미 등이 참가해 눈길을 끌었다. 또한 일본 기업으로는 미쓰비시 전기, 야마하 모터, 후지 기계(Fuji machine), OMRON 등이 참가해 최신 응용 기술을 전시했다.
한국과 중국, 대만 등의 주요 기업은 일본 시장 진출을 위한 교두보로 이번 전시회에 매년 참석하곤 한다. 참가 기업의 관계자는 “일본 시장은 상호 간의 신뢰를 바탕으로 이뤄지는 경우가 많아 ‘네프콘 재팬 2014’를 통해 많은 기업과 교류함은 물론, 최신 기술 동향을 한눈에 볼 수 있어 매년 참가하고 있다”고 설명했다.

심도 있는 기술 콘퍼런스

기술 콘퍼런스에서는 선도 기업 경영진과 학계 권위자 등 관련 전문가가 강연에 나서 비상한 관심을 끌었다.
‘네프콘 재팬 2014’의 기조 강연에는 오사카 공업대학의 유키오 혼다(Yukio Honda) 교수와 NTT 데이터의 츠요시 키타니(Tsuyoshi Kitani) 수석 부사장이 최근 이슈가 일고 있는 메디컬과 로봇 시장의 미래에 대해 발표했다.
특히 폭스콘의 타케오 나카가와(Takeo
Nakagawa) 최고 경영자가 폭스콘의 경영 전략을 소개했으며, 이 밖에도 다양한 기술 콘퍼런스가 진행돼 네프콘 재팬 2014를 풍성하게 만들었다. 



오토모티브 등, 동시 개최로 시너지

이와 함께 동시 개최된 오토모티브 월드 2014(Automotive World 2014)는 자동차 전자 관련 다수의 부품 및 시스템 등을 전시했다. 이중 자동차 전자기술 및 장비를 전문화한 국제 전시회(CAR-ELE JAPAN, 6th)는 5개의 ‘ECU 제조 & 검사 존’, ‘자동차 소프트웨어 개발 존’, ‘EMC/소음 제거 존’, ‘열관리 존’, ‘운전자 보조/자가운전 시스템 존’이 신설됐다. 특히 운전자 보조/자가운전 시스템 존은 ADAS에 대한 참관객의 높은 기대를 반영했다. 또한 라이팅 재팬 2014(LIGHTING JAPAN 2014)는 LED와 OLED 기술과 다양한 모든 종류의 조명 기구를 전시했다.
한편 네프콘 재팬 2014는 1,770사의 참가업체와 61,896명의 참관객이 방문해 성황을 이뤘다. 전시회를 주최한 리드(Reed)의 하지메 스즈키(Hajime SUZUKI) 해외 본부장은 “네프콘 재팬은 새로운 비즈니스 기회를 모색하기 위해 관련 기업과 참관객이 날로 늘고 있다”며 “단편적인 전시회가 아닌 상호 간에 공유를 통해 진정한 비즈니스 플랫폼으로 발전하고 있다”고 말했다. 

 

Mini Interview

네프콘 재팬, 급변하는 전자 산업의 중심
최첨단 기술의 장으로 만들고파
 

리드(Reed) 하지메 스즈키(Hajime SUZUKI) 해외 본부장

네프콘 재팬을 매년 개최하고 있다. 예년과 달라진 점이 있다면.
네프콘 재팬 2014의 가장 큰 변화는 규모의 확장이라고 말할 수 있다. 표면적으로는 지난해(1,574사)보다 약 11% 확대된 1,774사가 참가했고, 한국을 비롯한 중국, 대만, 유럽 등 다양한 해외 기업이 참가해 내실을 기했다. 또한 국제 전시회에 참가하기 힘든 중소기업을 위한 SME FAIR 존이 예년보다 1.5배 이상 커졌다. SME FAIR 존은 일본 중소기업청의 지원을 받아 운영하며 중소기업의 반응이 좋아 더 많은 지원을 받고 있다. 중소기업이지만, 굉장히 혁신적인 제품이 전시되어 주최자 입장에서 큰 보람을 느낀다.

오랜 연혁을 자랑하는 전시회인 만큼 다양한 스토리가 있을 듯하다.
네프콘 재팬은 43년 전 전자산업을 확산하겠다는 취지로 탄생했다. 그 후로 20년간 전자산업은 주류로 부상했고 이에 발맞춰 네프콘 재팬도 성장했다. 2000년에 들어서며 전자 장치뿐만 아니라 재료나 전자 부품 등도 중요해졌다. 따라서 리드(Reed)는 IC 패키징과 PCB나 전자 부품 등의 관련 전시회를 신설해 연구개발에서 제조까지 한자리서 볼 수 있도록 구성했다. 이후 전자 산업은 다양한 애플리케이션을 활용하기 시작했다. 당시 네프콘 재팬의 참관객은 5만 명에 이르렀고, 그중 20%인 1만 명 정도가 자동차 엔지니어인 것을 알아냈다. 이 점에 착안해 6년 전부터 오토모티브 월드(Automotive World)라는 자동차 전시회를 개최했다. 특히 오토모티브 월드는 자동차 엔지니어와 많은 커뮤니케이션을 통해 카 일렉트로닉스뿐만 아니라 EV, 경량화 등에 중점을 두어 이제는 전체적인 오토모티브 기술을 볼 수 있는 전시회로 성장했다. 올해 처음으로 만들어진 한국 파빌리온도 오토모티브 월드의 큰 특징이며, 이는 일본에서 한국산 부품에 대한 관심이 증대했다는 것을 의미한다. 앞으로 더 많은 한국기업이 참가하지 않을까 생각한다.



세 가지 전시회 중 특히 주목할 만한 이슈를 꼽는다면.
전시회는 크게 네프콘 재팬과 오토모티브 월드, 라이팅 재팬으로 구성된다. 이 중 오토모티브 월드의 성장도 주목할 만하지만, 올해 30% 성장한 개별 전시회인 IC 패키징 분야도 이에 못지않다. 여러 이유가 있겠지만, 많은 기업이 우리 전시회의 중요성을 인지했다고 생각한다. 특히 이번 전시회 내에서는 삼성 테크윈이 15년 만에 참가했다는 것이 가장 큰 뉴스이기도 하다. 삼성 테크윈의 마운터는 글로벌 시장에서 많이 판매되지만, 일본 시장에선 그리 적극적이지 않았다. 이번 전시회 참가로 삼성 테크윈이 일본 시장에 상당히 공격적으로 나오지 않을까 생각한다.

참가 기업 및 참관객을 위해 어떤 노력을 하는가.
예를 들어 오토모티브 산업군은 기술 변화가 굉장히 빠르다. 10년 전의 오토모티브 전시회는 제조 기술 중심이었지만, 최근에는 IT나 통신, 자동 운전 등의 다양한 솔루션이 탑재된다. 따라서 리드는 산업 분야의 특성에 맞게 참가사와 참관객의 니즈를 매칭하는 부문에 심혈을 기울이고 있다. 무척이나 어렵지만, 중요한 부문이라 생각한다. 이를 위해 리드는 설문조사 수준이 아닌 페이스-투-페이스(face to face)로 직접 참가 업체와 많은 이야기를 나눈다. 또한 참석자의 분석 작업을 통해 전시회의 장단점을 분석한다. 고객에게 받은 피드백은 앞으로 개최될 전시회에 최대한 반영하는 것이 우리가 할 일이다. 특히 네프콘 재팬이 글로벌 전시회로 성장할 수 있도록 해외 유수 기업이나 관련 참관단을 지속해서 초청하고 있다.

앞으로의 목표는.
네프콘 재팬을 더욱 큰 규모로 만들어갈 생각이다. 이미 내년 전시회의 규모도 10% 확대한다는 계획을 세웠다. 또한 참가 업체와 참관객의 간극을 줄이기 위해 다양한 방법을 구상하고 있다. 한 번에 많은 것이 변하진 않겠지만, 천천히 실행한다면 분명 좋은 결과가 있을 것이다. 네프콘 재팬이 일본만의 전시회가 아닌 세계 최첨단 기술의 장이 될 수 있도록 최선을 다할 계획이다.