업계 최고 수준의 연마 결함 성능 및 연마 안정성 특징
신규 애플리케이션으로 IKONIC™기술 적용 확대
세계적인 화학회사 다우케미칼(Dow Chemical Company, NYSE: DOW)의 사업부인 다우전자재료(Dow Electronic Materials)는 오늘 CMP(chemical mechanical planarization, 화학기계연마) 연마 패드인 IKONIC™ 4000 시리즈를 새롭게 선보였다. 이 패드 시리즈는 기본적으로 세리아(ceria) 기반 애플리케이션에 사용된다.
다우전자재료의 콜린 카메론(Colin Cameron) 마케팅 CMPT 총괄이사는 “현재 IKONIC™ 기술에 대한 업계 전반적인 반응이 매우 뜨겁다”며, “IKONIC 4000 시리즈는 최신 최첨단 제품 설계에서 요구되는 많은 핵심 특징들을 제공한다. 이들 패드는 튜닝이 매우 용이하며, 특정 공정 요건에 맞추어 커스터마이징도 가능하다. 다우 고유의 양산 제조 및 공정 제어 기술력은 고객사의 공정 과정에 있어 일관성과 신뢰도를 보장함으로써 성능 향상에 더욱 일조하고 있다”고 말했다.
새로운 IKONIC 4000 시리즈는 반도체 연마기술에서 두 마리 토끼인 최첨단의 평탄화 요건과 결함 감소라는 두 가지 부분을 모두 충족시키는 제품이다. 또한 고유의 화합물은 패드 사용기간 동안 안정적인 연마율을 제공, 세리아 슬러리 기반의 연마 애플리케이션과 관련된 문제들을 해결하는데 이상적인 소재다. IKONIC 4000 시리즈는 업계 표준 IC 1000 연마 패드와 비교해 연마 결함 성능이 70%나 향상될 정도로 뛰어난 성능을 제공한다.
다우의 고객들과의 협업을 통해 개발된 IKONIC 4000 시리즈는 패드 경도나 다공성(porosity)면에서 다양한 조성이 가능하기 때문에 특정 고객 요구사항에 맞춘 커스터마이징이 가능하다. 뿐만 아니라 컨디셔닝이 쉽고 패드 사용 기간 동안 일정한 표면조도를 유지하는 것이 특징이다.
IKONIC 4000 시리즈는 성공적으로 성능 검증을 마쳤으며, 현재 샘플도 이용 가능하다.
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