- 향상된 풋프린트, 높은 해상도, 추가 HD 채널 통해 보다 효율적 콘텐츠 전달 실현
- 기존 인프라스트럭처를 통해 전송되는 OTT 서비스의 양과 질 향상
- 멀티 스크린 및 멀티 헤드 서비스 도입/확장에 있어 새로운 기회 창출

세계적인 유, 무선 반도체 업체 브로드컴은 엔트리 레벨 위성 셋톱박스를 위한 두 개의 SoC (system-on-a-chip)를 오늘 발표하였다. 브로드컴이 이번에 새롭게 발표한 BCM7364 와 BCM7399 다이렉트 방송 위성 칩은 고급 HEVC (high-efficiency video codec ) 표준으로 설계되어 위성 통신업자들이 많은 HD 콘텐츠 채널을 기존 네트워크 인프라의 가입자들에 제공할 수 있도록 한다. 브로드컴은 이번 'CES(Consumer Electronic Show) 2014'에서 BCM7364 와 BCM7399 를 발표하기도 하였다.

브로드컴의 리치 넬슨 (Rich Nelson) 브로드밴드 커뮤니케이션 그룹 마케팅 수석 부사장은 “브로드컴은 엔트리 레벨 위성 칩셋의 출시함으로써 HEVC를 셋톱박스(STB) 제품군 전 범위에 확산시킬 수 있게 되었다.” 며, “브로드컴은 다양한 배치 옵션을 제공함으로써 비디오 압축 기술을 신속하게 시장에 도입하고, 고품질의 사용자 경험을 엔트리 레벨 기기부터 최고급 성능의 셋톱박스 게이트웨이까지 효율적으로 제공하여 고객들의 니즈를 충족시키고자 한다.”고 밝혔다.

전 세계 홈 가입자들이 지속적으로 많은 양의 HD 콘텐츠를 소비함에 따라 통신사업자들은 셋톱박스 전송에 필요한 대역폭을 제공해야 한다. 새로운 SoC는 HEVC 압축 표준 통합 지원으로 오늘날 요구되는 대역폭의 50%에 달하는 고품질 1080p60 HD 콘텐츠를 제공해 준다.

주요 기능
• 28nm 공정 기술을 적용한 2세대 디지털 비디오 방송 (DVB-S2) 기술
• 통합 풀 밴드 캡처 프론트 엔드 수신기
• 단일 풀 밴드 캡처 튜너 및 1-2 DVB-S2 복조기
• 통합 MoCA 2.0
• HDMI 2.0 및 컴포넌트 출력
• 단일 코어 B15 ARMv7-CPU, 5K DMIPS (BCM7364) 및 2K DMIPS (BCM7399)
• 4K-x-2Kp60 업스케일을 탑재한 HEVC 디코드 1080p60 (10 비트)
• OpenGL ES 2.0 그래픽 엔진

브로드컴의 HEVC 엔트리 레벨 위성 칩셋 포트폴리오는 현재 샘플로 공급되고 있다.