TI는 그래픽 프로세서와 임베디드 디스플레이포트(eDP) 패널 간에 MIPI DSI 브리지를 제공하는 새로운 인터페이스 IC를 출시했다. 새로운 SN65DSI86은 태블릿과 클램셸(clamshell) 노트북 및 올인원 PC의 최고 해상도인 4K2Kp60 패널의 인터페이스를 지원한다. 또한 1.5 Gbps DSI 데이터 전송률로 경쟁 제품보다 30% 높은 대역폭을 제공한다. 이 밖에도 듀얼 MIPI DSI 채널은 20% 작아진 5 mm x 5 mm 패키지에 탑재되어 PCB 공간을 절약하고 공간 제약적인 모바일 애플리케이션에 더 많은 설계 유연성을 제공한다.
SN65DSI86은 SN75DP130 디스플레이포트 리드라이버(DisplayPort re-driver)와 함께 동작하며 MIPI DSI 브리지 칩의 핀 호환 제품군에 포함된다. 따라서 설계자들은 필요한 해상도에 맞춰 적합한 브리지를 선택할 수 있다. 이 제품은 TI의 잘 알려진 FlatLink 직렬 인터페이스 포트폴리오를 확장한 것으로, 데이터 쓰루풋의 손실 없이 동기식 병렬 데이터 버스의 신호 라인 수를 줄일 수 있다.

SN65DSI86의 주요 기능 및 장점

- 최적화된 MIPI DSI 와 eDP 연결: 최대 4K2K(4096 x 2160 p, 60 fps, 18 bpp) 및 WUXGA 3D(1920 x 1200, 120 fps, 24 bpp, Even/Odd 및 Left/Right 지원) LCD 패널을 지원해 다양한 패널과 해상도를 지원할 수 있는 유연성을 제공한다.
- 높은 DSI 주파수/대역폭: 1.5 Gbps를 지원하는 듀얼 채널의 4개 MIPI DSI 레인으로 12 Gbps의 최대 입력 대역폭을 제공해 경쟁 솔루션보다 높은 데이터 스루풋(throughput) 성능을 구현한다. eDP 버전 1.4와 호환할 수 있어 최대 5.4 Gbps HBR2까지 7가지의 데이터 전송률을 지원해 시스템 설계자는 디바이스와 LCD 패널 간에 사용되는 와이어와 보드 트레이스를 줄일 수 있다.
- 초저전력 : 200 mW 미만의 능동 전력, 30 mW의 대기 전력 및 3 mW 셧다운 전력 소비로 시스템 배터리 수명 연장이 가능하다.
- 향상된 신호 개선 성능: 수신 이퀄라이제이션, 선택형 전송 디엠퍼시스(de-emphasis)와 출력 스윙의 결합으로 유동적인 부품 배치가 가능하며, 그래픽 프로세서와 SN65DSI86 간의 긴 트레이스는 물론, SN65DSI86에서 LCD 패널까지 더욱 긴 케이블을 사용할 수 있다.

TI의 디스플레이 인터페이스 포트폴리오는 모든 형태와 크기의 디스플레이 패널에 적용할 수 있다. Flatlink 인터페이스 IC는 소형 디스플레이의 모바일 기기와 제품을 위한 디바이스이며, FPD-Link SerDes 칩셋은 자동차 내에서 길고 견고한 링크를 지원한다. TI는 SN65DSI86을 사용하여 개발을 가속할 수 있도록 IBIS 모델, DSI 튜너 소프트웨어 및 하드웨어 구현 가이드를 포함한 다양한 툴과 지원을 제공하고 있다. 한편 SN65DSI86은 5 mm x 5 mm, 64볼 PBGA 패키지로 제공된다.