차세대 SnAg, 플립 칩 패키지 및 인터커넥트를 위한 업계 최고의 도금 속도 및 공정 유연성 확보

다우 케미칼사(NYSE:다우)의 사업 단위인 다우전자재료(Dow Electronic Materials)는 최근, 무연 솔더 범프 도금 분야에 응용할 수 있는 SOLDERON™ BP TS 6000 틴실버(SnAg) 도금 약품을 출시했다고 발표했다. 이 차세대 포뮬레이션은 도금 성능, 도금욕(plating bath) 안정성 및 사용 편의성을 향상시킴으로써 뛰어난 공정 유연성과 소유 비용(Cost Of Ownership, COO) 최소화를 통해 업계에서 가장 넓은 공정 구간(process window)을 구현할 수 있다.

다우전자재료의 로버트 카바나(Robert Kavanagh) 최첨단 패키징 금속배선(APM) 부문 글로벌 총괄 이사는 “플립 칩 패키지가 주류를 형성하고 업계가 2.5D 및 3D 패키징 기술로의 전환을 모색하면서 도금 응용 분야에서 고성능 무연 대체재에 대한 시장의 요구가 급증하고 있다”며, “고객들은 오늘날 보다 정교한 범프 지오메트리에 최적화된 재료를 필요로 한다. 이 새로운 약품을 다우 및 다른 선도 업체의 카파 필러(Cu Pillar) 포뮬레이션과 함께 사용하면 부드럽고 보이드(void)가 없는 인터페이스 외에 획기적인 성능 향상, 도금 속도 향상, 균일성 향상은 물론 보다 균일한 표면 모폴로지를 구현할 수 있다”고 말했다.

단일 포뮬레이션 방식의 SOLDERON BP TS 6000 틴실버(SnAg)는 분당 2 ~ 9um 속도로 도금이 가능하기 때문에 현재 출시된 다른 솔루션보다 훨씬 더 넓은 공정 구간을 확보할 수 있다. 이 포뮬레이션의 Ag 성분은 가변 특성이 있어서 여러 응용 분야에 적합하며, 다양한 가공 요건에 맞춰 약품을 변경할 필요가 없다. 새로운 이 약품은 광범위한 패턴 웨이퍼의 범핑 및 캡핑 모두에서 뛰어난 성능을 보였으며, 특정 포토레지스트에만 사용이 제한되지 않는다. 이 약품은 광범위한 웨이퍼 유형에 대해 리플로우(reflow) 후, 5% 미만의WID (With-In Die) 균일성을 보이며, 이는 대량 생산에 적합하다는 것을 입증하는 것이다. 또한 이 약품은 리플로우(reflow) 후 매크로 보이드(macro-void)와 마이크로 보이드(micro-void)가 발생하지 않아 생산성 및 신뢰성 향상에 기여한다.

카바나 총괄 이사는 “SOLDERON BP TS 6000 틴실버(SnAg)의 최고 강점 중 하나는 이 제품의 응용성이 매우 뛰어나기 때문에 인-비아(in-via) 및 머쉬룸 범핑(mushroom bumping)부터 Cu 및 마이크로 카파 필라 캡핑(micro-Cu Pillar capping)에 이르는 다양한 응용 분야에서 탁월한 성능을 발휘할 수 있다는 점”이라고 덧붙였다.

SOLDERON BP TS 6000 틴실버(SnAg) 도금욕(plating bath)은 전해질 및 열에 대한 높은 안정성을 지니고 있어 이 약품의 소유 비용(COO)을 낮추는 데 크게 기여한다. 전해질 도금욕(plating bath) 수명이 >100 Ah/L, 가사 시간(pot life)이 ≥6개월인 이 약품은 인라인(in-line) 계측 공정과도 호환되기 때문에 사용 편의성을 극대화한다.

현재 견본 제품을 제공하고 있으며, 여러 고객들을 대상으로 베타 테스트를 진행하고 있다.