HV 전력 MOSFET을 위한 신형 ThinPAK 8x8 리드리스 SMD 패키지 출시

인피니언 테크놀로지스 (www.infineon.com)는 HV MOSFET을 위한 신형 ThinPAK 8x8 리드리스 SMD 패키지를 출시했다. 64mm²에 불과한 작은 풋프린트 (D2PAK은 150mm² 임)의 신형 패키지는 1mm 높이의 매우 낮은 프로파일 (D2PAK은 4.4mm임)을 제공한다. 이와 같이 한층 더 소형화된 패키지는 업계 벤치마크의 낮은 기생 인덕턴스 특성과 결합하여 전력 밀도가 중요한 설계의 시스템 솔루션 크기를 효율적으로 줄여준다.
1mm 높이의 표면 실장 패키지는 단지 8mm x 8mm에 불과한 리드리스 아웃라인 안에 업계 표준 TO-220 다이 크기를 구현하였으며, 내부에서 발생하는 열을 효율적으로 제거하는 노출 금속 드레인 패드를 특징으로 한다. 낮은 프로파일은 설계자들이 얇은 파워서플라이 엔클로저를 달성하여 현재의 시장을 위한 작고 멋진 제품들을 구현할 수 있도록 한다. 이 새로운 표준은 인피니언과 ST마이크로일렉트로닉스를 통해 제공된다: 인피니언은 ThinPAK 8x8, ST는 PowerFLAT™ 8x8 HV라는 이름으로 MOSFET을 출시하게 되며, 따라서 고객들에게 고품질의 대체 공급처를 제공한다.
인피니언 테크놀로지스의 HVMOS 전력 디스크리트 담당 사업부장인 얀-빌헬름 레이나에르트(Jan-Willem Reynaerts)씨는 “이 패키지 타입은 HV MOSFET용 리드리스 SMD 패키지를 위한 새로운 시장 표준을 수립하였으며, ST마이크로일렉트로닉스와의 협력으로 출시되었다”고 말했다.
ThinPAK 8x8 패키지는 2nH의 매우 낮은 소스 인덕턴스(D2PAK은 6nH임)와 선명한 게이트 신호를 위한 독립된 드라이버 소스 연결뿐만 아니라 D2PAK과 유사한 온도 성능을 특징으로 한다. 따라서 ThinPAK 8x8 패키지는 전력 MOSFET의 보다 신속하고 효율적인 스위칭을 지원하며, 스위칭 동작과 EMI를 처리하는 것이 간단하다.



컴팩트 IGBT, 최고의 전력 밀도와 신뢰성 제공

인피니언 테크놀로지스(www.infineon.com)는 높은 전력 밀도와 신뢰성을 달성하도록 설계된 신형 IGBT 모듈 PrimePACK3 (1700V/ 1400A, PrimePACK™ 제품군)과 EconoDUAL3 (1200V/600A, EconoDUAL™ 제품군)을 출시했다
새로운 PrimePACK3 모듈 FF1400R17IP4 (1700V/1400A)는 PrimePACK 제품군의 전력 범위를 크게 확장하는 것이다. 대상으로 하는 애플리케이션은 재생 에너지, 운송 애플리케이션, CAV (건설 차량, 상용 차량, 농업용 차량), 강력한 산업용 드라이브 등이다. 신형 IGBT 모듈은 동일한 소형의 크기로 더 높은 전력과 높은 신뢰성을 필요로 하는 시장의 요구를 충족한다. 89mm x 250mm 크기의 신형 PrimePACK3은 지능적이며 최적화된 칩 레이아웃과 모듈 디자인을 특징으로 한다. 혁신적인 패키징 기술은 열 분산 및 방출을 향상시키고 베이스 플레이트와 히트싱크 사이에 열 전달 저항을 줄이며 내부 누설 인덕턴스를 최소화한다.
신형 EconoDUAL3 모듈 FF600R12ME4는 현재 널리 이용되는 EconoDUAL 제품군 중에서 가장 강력한 제품으로 1200V/600A를 제공한다. 주요 애플리케이션은 자동화 드라이브 시스템의 주파수 변환기, 태양광 시스템의 중앙 인버터, 차량 (CAV)의 디젤 발전기 드라이브를 포함한다. 상호연결 기술 및 열 저항과 관련해서 최적화된 모듈 디자인은 높은 전류 활용을 달성하며 따라서 높은 효율을 달성한다. EconoDUAL3 FF600R12ME4를 이용함으로써 사용자는 동일한 패키지 크기로 전력 범위를 30퍼센트까지 높일 수 있다. EconoDUAL3 제품군에는 솔더 버전과 함께 매우 신뢰할 수 있는 PressFIT 접점 기술을 도입하였다.
PrimePACK3 제품군의 FF1400R17IP4 IGBT 모듈은 2010년 3분기 샘플 출하, 2010년 4분기 양산으로 예정되어 있다.
EconoDUAL3 모듈 FF600R12ME4의 샘플은 현재 제공되고 있으며, 양산은 2010년 9월로 예정되어 있다.



이선구 기자(sunny@eucrastine.com)