SEMI의 실리콘 웨이퍼 산업 분기별 보고서를 보면 2013년 2분기 세계 실리콘 웨이퍼 면적 출하량이 2013년 1분기보다 12.3% 증가했다. 올해 2분기 총 실리콘 웨이퍼 면적 출하량은 23억 9,000만 제곱인치를 기록해 전분기의 21억 2,8000만 제곱인치보다 12.3% 증가했다. 이는 2012년도 2분기보다 2.3% 낮은 수치이다. SEMI SMG의 홍병섭 회장은 “2분기 전체 분기별 실리콘 면적 출하량이 1분기와 대조적으로 빠르게 증가하면서 올해 상반기 실리콘 출하량 규모는 2012년보다 소폭 상승했다”고 말했다.
실리콘 웨이퍼는 반도체의 근간이 되는 소재로써, 컴퓨터와 통신 제품, 소비가전을 포함한 거의 모든 전자제품의 필수 부품이다. 고도의 기술이 필요한 박막 원형 디스크 모양의 실리콘 웨이퍼는 다양한 크기(지름 1인치 ~ 12인치)로 제작되며, 대부분의 반도체 소자나 칩 제작의 기판재료로 사용된다. 실리콘 웨이퍼 산업 분기별 보고서에 인용되는 모든 데이터는 웨이퍼 제조업체들이 최종 소비자에게 출하하는 버진 테스트 웨이퍼(virgin test wafer)와 에픽택셜(epitaxial) 실리콘 웨이퍼, 논-폴리시드(non-polished) 실리콘 웨이퍼, 폴리시드(polished) 실리콘 웨이퍼를 포함한다.
이와 함께 SEMI는 ‘차세대 반도체 장비 및 소자의 표준화 기술개발 사업’의 하나로 진행된 국제표준 한글화 사업을 한국반도체산업협회와 추진해 반도체 장비 간 통신 구축을 위한 국제표준의 한글본을 공식 발간했다. 올해 최초로 한글화환 국제표준은 한국 정보 및 제어 기술위원회(Korea Information & Control Technical Committee)가 SEMI 소프트웨어 표준 가운데 국내 반도체 업계의 활용도가 높은 9개 표준을 선정하여 한글화했다. 그간 국내 반도체 업계는 영문버전의 SEMI 표준을 그대로 사용함에 따라 국제표준의 정확한 이해와 활용에 많은 애로가 있었으나, 이번 국제표준의 한글화로 오적용 사례를 예방하고 나아가 업무 생산성 및 편의성도 크게 향상될 것으로 기대하고 있다. 또한 국제표준의 활용을 확대하기 위해 활용도가 높은 국제표준을 추가로 선정하여 한글화 작업을 추진할 예정이다. 한편 지난 7월 한국 정보 및 제어 기술위원회가 발의한 반도체 제조공정 자동화에 관한 표준 E94 개정안이 국제표준으로 채택됐다. 이는 올해 1월 반도체 장비 간 통신 소프트웨어 기술표준(SEMI E5-0712)에 이어 두 번째로 국내 반도체 공정기술이 국제표준으로 채택된 것이다.