NXP, 커넥티드 차량용 칩셋
  • 2013-08-08
  • 편집부

NXP는 코다 와이어리스와 NXP/Cohda RoadLINKTM 칩셋을 기반을 둔 커넥티드 카 충돌 방지 기술의 최신 제품인 MK4를 출시했다. MK4는 NXP의 검증된 멀티 스탠다드 SDR(software-defined radio) 기술을 통합한 최초의 칩셋으로 이전 제품에 비해 크기가 절반으로 작다. 또한 OEM에게 부품원가(BOM)를 크게 절감하면서도 다양하고 확장 가능한 솔루션을 제공한다. 경쟁 제품과 비교해 NXP/Cohda RoadLINK 칩셋은 고속 주행에서도 넓은 범위에 걸쳐 메시지를 교환할 수 있다. 이 칩셋은 기존 애플리케이션보다 반응 시간을 훨씬 줄이고 잠재적인 위험과 안전에 관한 안내를 훨씬 빠르게 알릴 수 있다. RoadLINK 칩셋은 DSRC(IEEE 802.11p)와 Wi-Fi(802.11a/b/g/n) 무선 표준을 지원하는 가정의 와이파이나 핫스팟을 통해 데이터를 업로드하거나 접속할 수 있다. MK4는 코다의 입증된 네트워크 레이어와 설비 레이어, 애플리케이션 레이어 소프트웨어 제품과 통합된 완벽한 솔루션이다. 이 제품은 760 MHz에서 유럽 및 일본용 ETSI TC-ITS(ARIB STD-T109), 미국용 IEEE 1609과 같은 국제 표준을 지원한다. 또한 공개 및 확장 가능한 SDK(Software Development Kit)로 제공되어 고객은 코다 애플리케이션으로 구체적인 요구 사항에 맞게 설정하고 개조할 수 있다.
www.nxp.com

<저작권자(c)스마트앤컴퍼니. 무단전재-재배포금지>



  •  홈페이지 보기
  •  트위터 보기
  •  유투브 보기
  • 100자평 쓰기
  • 로그인

TOP