인피니언은 칩-임베디드 패키징 기술을 적용한 통합 DC/DC 드라이버 및 MOSFET VR 전력단인 DrBlade를 출시했다. DrBlade는 최신 세대의 저전압 DC/DC 드라이버 기술과 OptiMOS™ MOSFET 디바이스를 포함하고 있다. MOSFET 기술은 최저 면 비저항 특성과 애플리케이션에 최적화된 FOM(Figures of Merit, 성능계수)을 제공하여 블레이드(Blade)와 랙(Rack) 서버, PC-마더보드, 노트북, 게임 콘솔 등 컴퓨팅 및 통신의 DC/DC 전압 레귤레이션 시스템에서 최적의 효율을 달성한다. 블레이드(Blade) 패키징 기술은 칩 임베디드 개념에 기반하고 있다. 와이어 또는 칩 본딩 등과 같은 표준 패키징 공정뿐만 아니라 일반적인 몰딩 기법들이 갈바닉 공정으로 대체됐다. 또한 다이(die)는 라미네이트 호일(laminate foil)로 보호된다. 결과적으로 패키지 풋프린트를 크게 줄이고, 패키지 저항 및 인덕턴스는 물론 열 저항이 크게 낮아졌다.
DrBlade 패키지는 5 mm x 5 mm의 크기와 0.5 mm의 낮은 높이의 컴퓨팅 시스템의 전력밀도 증대 및 공간 절감에 대한 요구를 충족한다. DrBlade는 최적화된 핀 배정을 통해 PCB 레이아웃을 단순화할 수 있으며 인피니언의 OptiMOS MOSFET과 새로운 칩-임베디드 패키징 기술을 적용해 저전압 분야의 전압 레귤레이션에 적합하다.
한편 DrBlade의 샘플은 현재 제공되고 있으며, 양산은 2013년 2분기로 예정되어 있다.
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