오보텍은 PerFix™ 시리즈 자동 광학수리(AOR) 시스템의 새로운 모델인 Ultra PerFix™ 120을 출시했다. Ultra PerFix 120은 CSP와 FC-CSP, BGA 및 FC-BGA 애플리케이션을 포함하는 첨단 고밀도 인쇄회로기판(HDI) 및 IC 기판 상의 쇼트(Short), 돌기와 잔동 불량을 수리하기 위한 제품이다. Ultra PerFix 120은 해상도가 10 μm에 불과한 까다로운 CSP, FC-CSP, BGA 및 FC-BGA 디자인의 쇼트, 돌기 및 잔동 불량 수리를 1분 이내로 가능토록 하여 고객의 불량 판넬 스크랩을 최소화할 수 있다.
오보텍의 리차드 클라폴즈(Richard Klapholz) 전자 사업부 수석 부사장은 “Ultra PerFix 120 출시는 이미 입증된 PerFix 시스템의 역량 확장을 통해 정교한 전자 제품을 생산하는 고객에게 더 많은 이익을 제공한다”며 “이 분야는 매우 미세한 회로의 복잡성으로 수작업 수리가 불가능했지만 Ultra PerFix 120을 통해 자동으로 수리할 수 있어 생산 수율을 크게 증가할 수 있다”고 말했다. PerFix 시리즈는 Perfix 120 외에 Any-layer, HDI 및 고다층 PCB의 높은 생산 수율을 향상하기 위한 PerFix 200을 포함한다.
한편 오보텍은 4월 23일부터 25일까지 일산 킨텍스에서 개최된 국제전자회로산업전(KPCA Show)에서 새로운 PCB 시대를 창출해낼 첨단 솔루션을 선보였다. 오보텍의 에릭 고든 사장은 “오보텍은 운영 효율을 보장하는 새로운 역량을 일관성 있게 제공하여 고객이 복잡해지는 전자 장치와 보조를 맞출 수 있도록 지원하겠다”고 말했다. 오보텍은 이번 전시회에서 최근 출시한 두 종의 시스템을 국내 최초로 시연했다. 도트스트림 테크놀로지(DotStream Technology™)를 내장한 스프린트(Sprint™) 120 잉크젯 프린터는 첨단 레전드 디자인의 일관된 생산을 위해 빠른 속도와 최고의 품질을 제공한다. 이 시스템은 현재 연성 PCB 생산용 타이요(Taiyo) 플렉스 잉크를 이용해 인쇄할 수 있는 새로운 기능을 탑재했다. 또한 Ultra Fusion™ 300 자동 광학검사(AOI) 시스템은 최첨단 IC 기판 및 10 μm에 이르는 향상된 HDI의 검사를 위해 설계됐다. 그밖에 프런트라인 PCB 솔루션(Frontline PCB Solutions)사의 InSight PCB짋pre-CAM소프트웨어와 기타 CAM/엔지니어링 개발 제품들도 전시됐다.