인피니언은 10개 이상의 디스크리트 부품을 대체해 시스템 디자인 및 생산 물류를 단순화하는 트랜시버 제품군을 출시했다. 이들 고집적 싱글칩 트랜시버 제품은 전력 소모가 적어 고속 데이터 전송 밀리미터파(millimeter wave) 무선 백홀(backhaul) 통신 시스템에서 고정 비용을 절감할 수 있다. 이들 트랜시버 제품은 LTE/4G 기지국과 코어 네트워크 사이에 데이터 전송속도가 1 Gbps(Gigabit per second) 이상인 무선 데이터 링크에 이용하기 적합하다.
인피니언의 BGTx0 제품군은 표준 플라스틱 패키지로 제공되며 기존 시스템 디자인에 이용되는 10개 이상의 디스크리트 부품을 싱글칩으로 대체했다. 고객은 표준 SMT 어셈블리 플로우를 이용할 수 있어 어셈블리 공정을 크게 간소화할 수 있다. BGTx0 제품군은 57~64 GHz, 71~76 GHz, 81~86 GHz 밀리미터파 대역의 무선 통신에 포괄적인 RF(radio frequency) 프론트엔드를 제공한다. 이 시스템 솔루션은 더 적은 공간으로 LTE/4G 네트워크를 지원하는 모바일 기지국에 필요한 핵심적인 무선 백홀 링크의 신뢰성을 향상하고 비용을 줄일 수 있다.
인피니언의 필립 폰 슈에르스태트(Philipp von Schierstaedt) RF 및 보호 디바이스 사업부 총괄 책임자는 “LTE/4G 백홀에 이용되는 V-band 및 E-band 마이크로파 주파수는 이전 세대 네트워크보다 3배 더 빠른 데이터 전송속도를 지원한다”며 “새로운 트랜시버 제품군은 프로세스 기술과 앞선 RF 설계 기술을 활용해 시스템 디자이너들이 백홀 커넥티비티 솔루션의 복잡성을 낮추고, 생산 공정을 간소화할 수 있다. 궁극적으로 품질과 현장 신뢰성을 향상할 수 있다”고 말했다.
BGTx0 트랜시버는 I/Q 변조기와 VCO(voltage controlled oscillator), PA(power amplifier), LNA(low noise amplifier), PGA(programmable gain amplifier), SPI 제어 인터페이스 등을 비롯한 모든 RF 빌딩 블록을 통합했으며, 컴팩트한 플라스틱 eWLB(embedded Wafer Level Ball Grid Array) 패키지를 단일 칩으로 제공한다. 또한 RF 성능의 검증 및 교정이 생산 공정에서 BIST(built-in-self-test)를 이용해 업체의 생산 공정에 간단히 통합할 수 있다. 한편 BTGx0 제품군의 엔지니어링 샘플을 2013년 9월부터 공급 예정이며 양산 착수는 2013년 말로 예정되어 있다.