웨이퍼 레벨 칩 스케일 및 TO-92 패키지로 UNI/O EEPROM 제품 라인 확장해
세계적인 마이크로컨트롤러 및 아날로그 전문업체인 마이크로칩 테크놀로지는 자사의 단일 I/O 버스 UNI/O EEPROM 디바이스를 3핀 SOT-23 패키지를 비롯하여 소형 웨이퍼 레벨 칩 스케일 및 TO-92 패키지로 공급하게 되었다고 발표했다. 크기가 0.85mm×1.38mm인 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지(WLCSP: Wafer-Level Chip-Scale Package)는 대략 다이(주사위)의 크기에 가까우며 표준 픽-앤-플레이스(pick-and-place) 장비를 사용하는 제조 흐름을 지원할 수 있다. 오랜 시간 널리 사랑 받아온 3핀 패키지는 케이블 어셈블리에 바로 실장되는 경우나 제조 흐름이 수동 어셈블리 공정인 경우에 일반적으로 사용된다.
현재의 시장 추세는 이전 모델보다 기능은 더 많으면서 크기와 비용은 줄어든 소비재 제품을 제공하는 것이다. 이렇게 하려면 핀 수가 적고 크기가 작은 부품들을 선택하거나 소형 패키지를 활용하여 통합 레벨을 높여야 한다. UNI/O 디바이스는 단일 I/O 포트로 마이크로컨트롤러(I/O)와 통신할 수 있기 때문에 전체 제품 크기를 한층 줄여야 하는 상황에서 수행할 다음 단계는 칩 스케일 패키지에서 부품을 선택하는 것이다. 마이크로칩 메모리 제품 사업부 랜디 드윈거(Randy Drwinga) 부사장은 “고객들이 보다 작고 저렴한 EEPROM 디바이스를 지속적으로 요구하는 상황에서 WLCSP 및 TO-92 패키지의 UNI/O EEPROM은 이러한 요구 사항을 해결하기 위한 또 하나의 솔루션 역할을 한다”며 “전체 비용에는 제조 비용이 포함되어 있기 때문에 이러한 패키지가 고객의 표준 제조 공정 흐름을 충분히 지원할 만큼 견고하게 제작되도록 노력했다”고 밝혔다.
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